[发明专利]一种LED灯珠的封装组件及封装工艺在审
| 申请号： | 201811237661.0 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN109346589A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 武凯杰 | 申请（专利权）人： | 杭州倾诺光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 赵晓芳 |
| 地址： | 310016 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 反光杯 基板 封装工艺 封装组件 容置 编带 封装 注塑 封装成型 贴合步骤 注塑工艺 贴片机 生产成本 生产 | ||
1.一种LED灯珠的封装组件，包括基板(1)和LED芯片，其特征在于，所述基板(1)上设有若干个用于容置所述LED芯片的反光杯(4)。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠的封装组件，其特征在于，所述基板(1)为长条状，若干个所述反光杯(4)呈一字状排列在所述基板(1)的长度方向。
3.根据权利要求1所述的LED灯珠的封装组件，其特征在于，所述基板(1)为圆盘状，若干个所述反光杯(4)绕所述基板(1)的圆心呈辐射状分布。
4.根据权利要求1-3任一所述的LED灯珠的封装组件，其特征在于，所述反光杯(4)内壁的纵截面为倒梯形。
5.根据权利要求4所述的LED灯珠的封装组件，其特征在于，所述反光杯(4)的内部为倒梯台结构或倒圆台结构。
6.根据权利要求1-3任一所述的LED灯珠的封装组件，其特征在于，所述反光杯(4)的外壁由垂直于所述基板(1)的侧壁闭合而成，所述外壁的横截面呈矩形。
7.根据权利要求6所述的LED灯珠的封装组件，其特征在于，所述矩形的尺寸为0.6mm×0.3mm-12mm×12mm。
8.根据权利要求1-3任一所述的LED灯珠的封装组件，其特征在于，所述反光杯(4)通过注塑工艺固定在所述基板(1)上。
9.一种LED灯珠的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：在基板(1)上注塑形成若干个用于容置LED芯片的反光杯(4)，然后将LED芯片固定在反光杯(4)内封装成型。
10.根据权利要求9所述的LED灯珠的封装工艺，其特征在于，所述封装成型包括将金线焊接在LED芯片的电极和引脚之间，然后向发光杯(4)内点胶形成胶层。
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