[发明专利]散热硅胶垫及其中所用硅胶的加工方法

权利要求书

1.一种散热硅胶垫，其特征在于：包括硅胶导热层和加强层，所述硅胶导热层所用的硅胶按重量计包括硅烷偶联剂10～35份、银粉120～150份、二氧化硅50～75份、过氧化二异丙苯50～75份、乙烯基硅油7～10份、补强剂20～40份、增塑剂20～45份、氧化锌50～80份、氧化铝4～18份。

2.根据权利要求1所述的散热硅胶垫，其特征在于：所述硅胶导热层和加强层均有两层以上，且二者间隔设置。

3.根据权利要求1所述的散热硅胶垫，其特征在于：所述加强层均为金属网。

4.根据权利要求1所述的散热硅胶垫，其特征在于：所述硅胶导热层所用的硅胶按重量计包括硅烷偶联剂13～30份、银粉125～145份、二氧化硅55～70份、过氧化二异丙苯55～70份、乙烯基硅油8～10份、补强剂23～40份、增塑剂25～45份、氧化锌58～80份、氧化铝7～18份。

5.根据权利要求1所述的散热硅胶垫，其特征在于：所述硅胶导热层所用的硅胶按重量计包括硅烷偶联剂10～28份、银粉120～130份、二氧化硅60～75份、过氧化二异丙苯60～75份、乙烯基硅油7～9份、补强剂20～30份、增塑剂20～38份、氧化锌50～68份、氧化铝4～15份。

6.根据权利要求1所述的散热硅胶垫，其特征在于：所述硅胶导热层所用的硅胶按重量计包括硅烷偶联剂15～28份、银粉128～130份、二氧化硅68～70份、过氧化二异丙苯68～70份、乙烯基硅油8份、补强剂25～26份、增塑剂25～26份、氧化锌58～61份、氧化铝11～13份。

7.一种权利要求1-6任意一项所述硅胶导热层所用的硅胶的加工方法，其特征在于：将硅烷偶联剂、银粉、二氧化硅、过氧化二异丙苯、乙烯基硅油、补强剂、增塑剂、氧化锌和氧化铝按比例混合，得到所述散热硅胶。

8.根据权利要求7所述硅胶导热层所用的硅胶的加工方法，其特征在于：将硅烷偶联剂、银粉、二氧化硅、过氧化二异丙苯、乙烯基硅油、氧化锌和氧化铝按比例混合，得到混合物A，然后向混合物A中加入、补强剂、增塑剂，混合均匀得到所述散热硅胶。