[发明专利]陶瓷线路板

说明书

本发明公开了一种陶瓷线路板，包括金属基板层、陶瓷绝缘导热层及石墨烯散热涂层，陶瓷绝缘导热层覆于金属基板层上表面，石墨烯散热涂层覆于金属基板层下表面，陶瓷绝缘导热层上表面固定有电路板；其中，金属基板层由高导热合金材料制成，陶瓷绝缘导热层由粘合剂和陶瓷化无机填充材料组成。本发明具有优异的热传导率，避免了现有陶瓷线路板结构脆硬的缺陷，易于切割打孔，制作成本低，合格率高。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种陶瓷线路板。

背景技术

陶瓷具备可靠的绝缘性和散热能力，其用于线路板基材具备很大的优势。市场上现有陶瓷线路板结构包括裸陶瓷板及覆于所述裸陶瓷板上表面的线路板，主要存在以下问题：1、现有陶瓷线路板结构硬脆，不易切割打孔，易破损；2、现有陶瓷线路板中掺杂由高比例的玻璃材料和有机粘结剂，生产过程需要高温环境，因此造成制造成本高、合格率低，且高比例玻璃材料和有机粘结剂的掺杂大大降低陶瓷线路板的热传导率。

发明内容

本发明的目的是克服上述不足，提供了一种陶瓷线路板，具有优异的热传导率，避免了现有陶瓷线路板结构脆硬的缺陷，易于切割打孔，制作成本低，合格率高。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案，一种陶瓷线路板，包括金属基板层、陶瓷绝缘导热层及石墨烯散热涂层，所述陶瓷绝缘导热层覆于所述金属基板层上表面，所述石墨烯散热涂层覆于所述金属基板层下表面，所述陶瓷绝缘导热层上表面固定有电路板。

通过采用上述技术方案，陶瓷绝缘导热层具有高导热性且抗击穿电压高；金属基板层具有二次导热及支撑作用，易切割打孔且耐摔；石墨烯散热涂层具有高热传导率，可将金属基板层传递的热量快速传递至空气中，进一步提高陶瓷线路板的热传导率。

作为优选方案，所述金属基板层由高导热合金材料制成，所述金属基板层的厚度为0.05～2mm范围内的任意值。

通过采用上述技术方案，高导热合金材料使金属基板层的二次导热更为快速，可使热源产生的热量快速在水平面均布。

作为优选方案，所述金属基板层选自铜基板层、铝合金基板层或铁合金基板层中的一种。

作为优选方案，所述陶瓷绝缘导热层由粘合剂和陶瓷化无机填充材料组成。

通过采用上述技术方案，陶瓷绝缘导热层无掺杂玻璃材料及有机粘结剂，热传导率高，且制作过程能耗低，合格率高。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：陶瓷绝缘导热层内无掺杂玻璃材料及有机粘结剂，热传导率高，抗击穿电压高，且制作过程能耗低，合格率高；金属基板层起到支撑及二次导热作用，避免了现有陶瓷线路板结构脆硬的缺陷，易于切割打孔，使热源产生的热量快速在水平面均布；石墨烯散热涂层具有高热传导率，可将金属基板层传递的热量快速传递至空气中，进一步提高陶瓷线路板的热传导率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

各标记与部件名称对应关系如下：

1、金属基板层；2、陶瓷绝缘导热层；3、石墨烯散热涂层。

具体实施方式

为了使发明实现的技术手段、创造特征、达成目的和功效易于明白了解，下结合具体图示，进一步阐述本发明。

实施例

一种陶瓷线路板，包括金属基板层1、陶瓷绝缘导热层2及石墨烯散热涂层3，陶瓷绝缘导热层2覆于金属基板层1上表面，石墨烯散热涂层3覆于金属基板层1下表面，陶瓷绝缘导热层2上表面固定有电路板。

其中，金属基板层1由高导热合金材料制成，金属基板层1的厚度为0.05～2mm范围内的任意值。优选的，金属基板层1选自铜基板层、铝合金基板层或铁合金基板层中的一种。