[发明专利]一种聚脲包覆HMX降感的方法在审
| 申请号： | 201811239867.7 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN109369308A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 谢虓;蒋全萍;柴志宇;郑保辉 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院化工材料研究所 |
| 主分类号： | C06B21/00 | 分类号： | C06B21/00;C06B25/34;C06B23/00;C06B45/22 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 刘兴亮 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 丙酮 称取 聚脲 异氰酸酯 包覆 配制 异氰酸酯溶液 包覆处理 表面包覆 超声分散 分离处理 混合方式 聚脲溶液 通用液体 有效地 质量比 感度 加热 洗涤 过滤 | ||
【权利要求书】：
1.聚脲包覆HMX降感的方法，其特征在于包括如下步骤：
(1)配制丙酮-水溶液：称取一定质量的丙酮和水，两者可以任意质量比混合，通过搅拌或超声分散等通用液体混合方式将两者混合均匀；
(2)配制聚脲溶液：称取一定质量的异氰酸酯，加入步骤(1)所述的丙酮-水溶液中，配制成异氰酸酯浓度为0.1～10000mg/ml的溶液；
(3)包覆处理：称取一定质量的HMX颗粒加入步骤(2)中所述的异氰酸酯溶液，并进行加热；
(4)分离处理：用水洗涤、过滤、分离出HMX颗粒并进行干燥，得到表面包覆聚脲的HMX颗粒。
2.根据权利要求1所述聚脲包覆HMX降感的方法，其特征在于：
所述HMX颗粒的粒径范围为1nm～1000μm。
3.根据权利要求1所述聚脲包覆HMX降感的方法，其特征在于：
所述异氰酸酯包括含有异氰酸酯基的二异氰酸酯、三异氰酸酯、多异氰酸酯及异氰酸酯衍生物。
4.根据权利要求1所述聚脲包覆HMX降感的方法，其特征在于：
步骤(3)中，加热温度是25℃～90℃，加热时间是0.5h～48h。
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