[发明专利]一种新型散热电路板在审

专利信息
申请号: 201811239959.5 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN109152311A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 黄国建;颜泽民 申请(专利权)人: 四川深北电路科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 贺理兴
地址: 629000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 电路板 散热板 导热板 乙醇 内腔 汽化 顶部凹槽 隔热板 导流 换热 吸热 电路板技术 散热电路板 侧面接触 电器元件 工作效率 散热电路 左右两壁 左右两侧 导热柱 散热 流淌 凝结
【说明书】:

发明公开了电路板技术领域的一种新型散热电路板,包括散热板,所述散热板的顶部凹槽的左右两壁均连接有隔热板,所述散热板的顶部凹槽连接有导热板,所述导热板的左右两侧分别与两个隔热板的内侧面接触,本发明通过导热板将电路板产生的热量导流到散热板的内腔,通过散热板内腔的导热柱将电路板的热量导流到乙醇上,与乙醇进行换热,降低了散热板和导热板的温度,再通过导热板与电路板进行换热,能够有效的对电路板进行散热,乙醇吸热后汽化,汽化后的乙醇遇冷又再次凝结成液态流淌到1的内腔底部,以此循环,能够有效的降低电路板的温度,保障电路板的工作效率,有效的保护了电路板上的电器元件。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域,具体为一种新型散热电路板。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas,Softandhardcombinationplate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。电路板在工作过程中会产生大量的热,热量在电路板上聚集而无法快速的散发出去,热量会严重影响电路板的工作效率,热量聚集更严重的后果会将电路板烧毁引发火灾,现有的电路板的散热方式是通过外置散热扇对电路板进行降温,在外界气温较低时,散热扇具有良好的降温效果,但是当外界气温较高时,散热扇的降温效果将会大打折扣,无法有效的对电路板进行降温。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型散热电路板,以解决上述背景技术中提出的电路板在工作过程中会产生大量的热,热量在电路板上聚集而无法快速的散发出去,热量会严重影响电路板的工作效率,热量聚集更严重的后果会将电路板烧毁引发火灾,现有的电路板的散热方式是通过外置散热扇对电路板进行降温,在外界气温较低时,散热扇具有良好的降温效果,但是当外界气温较高时,散热扇的降温效果将会大打折扣,无法有效的对电路板进行降温的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种新型散热电路板,包括散热板,所述散热板的顶部凹槽的左右两壁均连接有隔热板,所述散热板的顶部凹槽连接有导热板,所述导热板的左右两侧分别与两个隔热板的内侧面接触,所述散热板的顶部凹槽插接有电路板,所述电路板的底部与导热板的顶部接触,所述电路板的左右两侧分别与两个隔热板的内侧面接触,所述散热板的顶部左侧插接有管道,所述管道的底部贯穿散热板的顶部,所述散热板的左右两壁顶部均插接有热电制冷片,所述散热板的内腔底部横向均匀连接有导热柱,所述导热柱的顶部与散热板的内腔凹槽处的顶部相连。

优选的,所述散热板的内腔灌注有乙醇,乙醇的液位高度与散热板的内腔凹槽处的顶部到底部的高度相同。

优选的,所述散热板的顶部与管道的接触面开设有安装孔,并且管道插接在散热板上的安装孔内,管道与安装孔之间的间隙内填充有橡胶密封圈并通过AB胶将管道和橡胶密封圈固定在散热板上。

优选的,所述散热板与热电制冷片的接触面开设有与热电制冷片相匹配的安装槽,并且安装槽内的四周均镶嵌有橡胶垫,且热电制冷片镶嵌在安装槽内并通过螺栓固定。

优选的,所述管道的顶部插接有密封塞。

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