[发明专利]一种极限尺寸的手机摄像头模组

说明书

一种极限尺寸的手机摄像头模组，其包括基板(1)、连接器(2)、传感器(3)、IR红外元件(4)、支架(5)、镜头(6)，其特征在于：第一PCB的下面的另一部分内设有第一露铜接地触点区，第二PCB的下面的一角部处设有第二露铜接地触点区，镜头的一端为镜头基座，镜头基座为正方形结构，第一PCB呈长方形结构，第一PCB的中心与镜头基座的中心在横向上具有一偏移位差P，连接器的长度方向与第一PCB的长度方向一致，且连接器的中心与第一PCB的中心重复，在横向方向上，偏移位差P尺寸为第一PCB尺寸减去镜头基座尺寸之差的0.12‑0.16倍。本发明通过手机摄像头模组结构的设计实现了尽可能的极限尺寸，可以最大节省电子元器件安装空间。

技术领域

本发明涉及手机摄像头领域，尤其涉及一种极限尺寸的手机摄像头模组。

背景技术

针对目前手机行业需要尽可能大的屏幕占比，所以需要尽量缩小手机摄像模组的尺寸。为了应对市场需求，设计出了极限尺寸、特殊结构500万像素手机摄像头模组，可以最大节省结构空间。

传统方案中：FPC 2层板(布线空间小，只有两层)，电容0402封装(尺寸大)，有螺纹镜头(会多出螺纹的尺寸)，底座对称结构(正方形，光学中心在结构中心)。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种极限尺寸的手机摄像头模组；本发明FPC使用软硬结合板，使用S5K5E9YX04-FGX9型号芯片，0201封装电容，使用GS-8936AA型号一体式无螺纹镜头，底座重新开模，以实现FPC极限尺寸，lens镜筒极限尺寸，底座异形。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种极限尺寸的手机摄像头模组，其包括基板(1)、连接器(2)、传感器(3)、IR红外元件(4)、支架(5)、镜头(6)，基板包括第一PCB(11)、第二PCB(12)、FPC(13)，第一PCB与FPC连接，第二PCB与FPC连接，镜头通过支架与第二PCB连接，第一PCB下面设有油墨层(14)，第一PCB上面设有连接器，FPC的两面设有屏蔽EMI(15)，FPC的上面通过补强胶(16)与第二PCB、支架连接，第一PCB的上面的一角部处设有PIN Mark点(17)，第一PCB的下面的一部分内设有镭射标码区(18)，其特征在于：第一PCB的下面的另一部分内设有第一露铜接地触点区(19)，第二PCB的下面的一角部处设有第二露铜接地触点区(20)，镜头的一端为镜头基座(61)，镜头基座为正方形结构，第一PCB呈长方形结构，第一PCB的中心与镜头基座的中心在横向上具有一偏移位差P，连接器的长度方向与第一PCB的长度方向一致，且连接器的中心与第一PCB的中心重复，在横向方向上，偏移位差P尺寸为第一PCB尺寸减去镜头基座尺寸之差的0.12-0.16倍。

进一步地，所述连接器连接于第一PCB上面上，传感器连接于第二PCB上面上，IR红外元件连接于支架下面上，与支架具有一横向的较小间隙，支架连接于第二PCB一面上，支架与第二PCB的横向尺寸、纵向尺寸对齐，支架的邻近FPC的一角部设有第一逃气孔(51)；镜头的一端为镜头基座，镜头基座的远离FPC的一角部设有第二逃气孔(62)，第一逃气孔与第二逃气孔关于镜头基座呈大致的对角线设置。

进一步地，所述镜头的上端设有第一锥形面、第二锥形面，第一锥形面位于第二锥形面下部，第一锥形面的锥角a＝68.9°±3°，第二锥形面的锥角b＝71°±0.2°。

进一步地，所述FPC使用软硬结合板，采用0201封装电容，采用一体式无螺纹镜头。

进一步地，所述软硬结合板能够布线四层。

进一步地，所述支架的中心与镜头基座的中心在纵向上具有一纵向偏移位差，该纵向偏移位差尺寸为支架纵向尺寸减去镜头基座纵向尺寸之差的0.03-0.0.07倍。

本发明主要工作原理及过程：