[发明专利]一种单片FPC的电磁屏蔽膜对地阻抗测试装置及方法

权利要求书

1.一种单片FPC的电磁屏蔽膜对地阻抗测试装置，其包括电磁屏蔽膜(1)、竖直部(2)、水平部(3)、凹槽部(4)、屏蔽膜导通点(5)、屏蔽膜测试点(6)，单片FPC的电磁屏蔽膜包括竖直部、水平部，水平部的右端具有凹槽部，凹槽部包括第一槽壁(41)、第二槽壁(42)，第一槽壁、第二槽壁相互垂直，其特征在于：屏蔽膜导通点(5)位于电磁屏蔽膜(1)内，屏蔽膜测试点(6)位于凹槽部(4)内，屏蔽膜导通点与屏蔽膜测试点电性联通；

屏蔽膜导通点至第一槽壁的距离与屏蔽膜测试点至第一槽壁的距离相等，屏蔽膜测试点至第一槽壁的距离为凹槽部深度(T)的0.35-0.40倍；

屏蔽膜测试点至第二槽壁的距离为凹槽部深度(T)的0.95-1.0倍；

屏蔽膜测试点包括第一屏蔽膜测试点(61)、第二屏蔽膜测试点(62)，第一屏蔽膜测试点、第二屏蔽膜测试点位于同一竖直线上，第一屏蔽膜测试点、第二屏蔽膜测试点与屏蔽膜导通点电性连通，第一屏蔽膜测试点、第二屏蔽膜测试点、屏蔽膜导通点三者的连线构成近似于直角三角形；

通过在单片FPC上增加测试电路，通过铜皮开窗点引出电磁屏蔽膜的屏蔽膜测试点，该屏蔽膜测试点已连通电磁屏蔽膜，通过万用表测量此屏蔽膜测试点与GND之间的阻值；

通过设置一个或多个裸露的屏蔽膜测试点接触万用表笔进行测试，通过把与EMI导通的开窗区域延伸出来，通过测量延伸出来的屏蔽膜测试点与地之间的导通性，来衡量EMI与接地效果。