[发明专利]一种超薄型贴片二极管在审
| 申请号： | 201811241277.8 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109148406A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈润生;徐俊;陈明;周理明;黄超;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L29/861 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全;葛军 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 框架引脚 贴片二极管 框架底板 超薄型 铝带 塑封体 芯片 底板 包覆框架 产品品质 芯片连接 一端连接 光伏 虚焊 焊接 加工 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄型贴片二极管，其特征在于，包括框架底板、框架引脚、塑封体、芯片和铝带，所述框架底板和框架引脚的厚度相同，所述框架底板和框架引脚之间设有间距，所述铝带的一端通过芯片连接框架底板，另一端连接框架引脚，所述塑封体用于包覆框架底板、芯片、铝带和框架引脚。
2.根据权利要求1所述的一种超薄型贴片二极管，其特征在于，所述塑封体的厚度为框架底板厚度的4-10倍。
3.根据权利要求1或2所述的一种超薄型贴片二极管，其特征在于，所述框架底板上设有一对过胶孔，所述过胶孔包覆于塑封体内。
4.根据权利要求1所述的一种超薄型贴片二极管，其特征在于，所述框架引脚呈“山”字形、包括板体和设在板体外侧的三个引脚，所述板体朝向框架底板，所述铝带连接板体，所述塑封体用于封装本体和三个引脚的内侧。
5.根据权利要求1所述的一种超薄型贴片二极管，其特征在于，所述框架底板的厚度低于0.4mm。
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