[发明专利]小型化双层半模基片集成波导六端口器件

权利要求书

1.小型化双层半模基片集成波导六端口器件，其特征在于：包括叠合放置且相互贴合的顶层介质基片(2)、底层介质基片(4)及设置在二者之间的中间层金属层(3)，顶层介质基片(2)的上表面设置有顶层金属层(1)，底层介质基片(4)的下表面设置有底层金属层(5)；

所述顶层介质基片(2)与底层介质基片(4)上均设置有两组相互对称的金属化通孔，顶层介质基片(2)上的两组金属化通孔与顶层金属层(1)、顶层介质基片(2)及中间层金属层(3)构成第一基片集成波导，顶层介质基片(2)上其中一组金属化通孔与顶层金属层(1)、顶层介质基片(2)及中间层金属层(3)构成第一半模基片集成波导；底层介质基片(4)上的两组金属化通孔与底层金属层(5)、底层介质基片(4)及中间层金属层(3)构成第二基片集成波导，底层介质基片(4)上其中一组金属化通孔与底层金属层(5)、底层介质基片(4)及中间层金属层(3)构成第二半模基片集成波导，第一半模基片集成波导与第二半模基片集成波导构成双层半模基片集成波导；

顶层金属层(1)上设置有两条与第一半模基片集成波导相连接的第一微带线(11)、及一条与第一基片集成波导相连接的第三微带线(12)，底层金属层(5)上设置有两条与第二半模基片集成波导相连接的第二微带线(51)、及一条与第二基片集成波导相连接的第四微带线(52)，两条第一微带线(11)、两条第二微带线(51)、第三微带线(12)与第四微带线(52)构成该双层半模基片集成波导六端口器件的六个端口；所述中间层金属层(3)上开设有两排相互对称的圆孔(31)，所述顶层金属层(1)上还开设有多个互补开口谐振环(14)；

每排所述圆孔(31)的数量不少于5个，圆孔(31)圆心的连线与所述金属化通孔中心的连线相平行，且每相邻两个圆孔(31)圆心之间的距离相等并为四分之一导波波长；每排所述圆孔(31)均位于第一半模基片集成波导的中心或第二半模基片集成波导的中心；

多个所述互补开口谐振环(14)呈直线排列，且相邻两个互补开口谐振环(14)中心之间的间距相等且为四分之一导波波长；所述互补开口谐振环(14)位于第一半模基片集成波导内，且互补开口谐振环(14)中靠近所述金属化通孔的一边缘距离金属化通孔的距离为0.55mm。

2.根据权利要求1所述的小型化双层半模基片集成波导六端口器件，其特征在于：每组所述金属化通孔均包括两排金属化通孔，且两排金属化通孔呈“L”型。

3.根据权利要求1所述的小型化双层半模基片集成波导六端口器件，其特征在于：所述六个端口包括两个输入端口与四个输出端口，所述第三微带线(12)与第四微带线(52)均为输入端口，两条第一微带线(11)与两条第二微带线(51)均为输出端口。

4.根据权利要求1所述的小型化双层半模基片集成波导六端口器件，其特征在于：所述顶层金属层(1)上开设有用于实现两个第一半模基片集成波导同相功率分配的第一凹口(13)；所述底层金属层(5)上开设有用于实现两个第二半模基片集成波导同相功率分配的第二凹口(53)，第一凹口(13)与第二凹口(53)在水平面上的投影相重合。

5.根据权利要求1所述的小型化双层半模基片集成波导六端口器件，其特征在于：所述第一基片集成波导与第二基片集成波导均呈“T”型，所述第一基片集成波导包括两个第一半模基片集成波导，所述第二基片集成波导包括两个第二半模基片集成波导。

6.根据权利要求1所述的小型化双层半模基片集成波导六端口器件，其特征在于：所述顶层介质基片(2)与底层介质基片(4)均为Rogers 5880介质板，其中，介电常数为2.2，厚度为0.5mm。