[发明专利]一种陶瓷制双界面交易卡及其陶瓷加工工艺

说明书

本发明适用于交易卡技术领域，提供了一种陶瓷制双界面交易卡及其陶瓷加工工艺，包括交易卡本体，交易卡本体上设置有陶瓷基板，陶瓷基板上设置有芯片槽，芯片槽内嵌有芯片，基板一面上设置有陶瓷图片板，陶瓷图片板上设置有开口，开口大小与芯片大小相同，陶瓷图片板两侧设置有图片插接槽，陶瓷基板另一面上设置有卡接槽，卡接槽与芯片槽相通，卡接槽内嵌有PCBA电路板，本发明相比金属制交易卡，使用时感应更加灵敏；与塑料、金属制交易卡相比，陶瓷制交易卡硬度更高，卡身更耐磨损陶瓷制强度更高，卡身不易弯曲变形，由二氧化锆为主要成分的陶瓷硬度高的优点，能够进一步加强陶瓷制交易卡抗弯曲抗磨损性能，提高陶瓷制交易卡的使用寿命。

技术领域

本发明属于交易卡技术领域，尤其涉及一种陶瓷制双界面交易卡及其陶瓷加工工艺。

背景技术

随着社会发展，在平常生活中，交易卡逐渐穿插在人们的生活中，例如是银行卡、交通卡、会员卡，这些卡片，现有技术中的交易卡一般材质为塑料或金属，但一般金属材质的交易卡，需要在卡片内设置无电磁信号屏蔽部件，避免影响交易卡的正常使用；塑料材质和金属材质的交易卡硬度较低，卡体不耐磨损；塑料材质和金属材质的交易卡强度较低，卡身易弯曲变形，交易卡的使用寿命低。

发明内容

本发明提供一种陶瓷制双界面交易卡，旨在解决现有技术中金属材质交易卡需要在卡片内设置无电磁信号屏蔽部件，塑料材质和金属材质的交易卡硬度、强度较低，卡身不耐磨损易弯曲变形的问题。

本发明是这样实现的，一种陶瓷制双界面交易卡，包括交易卡本体，所述交易卡本体上设置有陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有芯片槽，所述芯片槽内嵌有芯片，所述基板一面上设置有陶瓷图片板，所述陶瓷图片板上设置有开口，所述开口大小与芯片大小相同，所述陶瓷图片板两侧设置有图片插接槽，所述陶瓷基板另一面上设置有卡接槽，所述卡接槽与芯片槽相通，所述卡接槽内嵌有PCBA电路板，所述陶瓷基板另一面上还设置有背胶，所述PCBA电路板一面与卡接槽贴合，另一面与背胶粘接，所述背胶覆盖在PCBA电路板和基板上，所述背胶表面设置有磁条。

更进一步地，所述陶瓷图片板贴合面上设置有胶水，所述陶瓷图片板通过胶水粘接在陶瓷基板上。

更进一步地，所述陶瓷图片板上设置有吸尘垫，所述吸尘垫位于陶瓷图片板与陶瓷基板相贴处。

更进一步地，所述芯片槽的内壁上设置有凸槽，所述凸槽共有若干个，若干个所述凸槽在芯片槽内壁上相对设置。

更进一步地，所述芯片的底部设置有芯片封胶，所述芯片通过芯片封胶粘贴在若干个所述凸槽上。

更进一步地，所述卡接槽的深度与PCBA电路板的厚度相同。

更进一步地，所述背胶上设置有凹槽，所述磁条设置在凹槽内，所述凹槽的深度与磁条的厚度相同。

本发明还提供一种陶瓷加工工艺，包括以下步骤：

(1)使用破碎机将锆英石矿石粉碎后得到锆英砂，再将锆英砂进行提炼，提炼后的锆英砂成分为66.40％的二氧化锆、0.13％的二氧化钛、042％的三氧化二铁以及33.20％的二氧化硅；

(2)在提炼后的锆英砂中加入一定体积的有机溶液，使锆英砂粘接成型；

(3)成型后的锆英砂体在一定温度下保温一定时间后进行烧结成型；

(4)成型后的陶瓷通过数控铣床先切削至一定形状，然后再进一步修边；

(5)完成修边的陶瓷通过数控钻床钻出一定大小的孔；

(6)将钻孔后的陶瓷通过抛光设备依次进行粗抛光和精抛光；

(7)通过丝印机将抛光后的陶瓷表面镀上膜层；

(8)对镀膜后的陶瓷表面进行AF处理。