[发明专利]一种负温度系数珠状热敏电阻的制备方法

权利要求书

1.一种负温度系数珠状热敏电阻的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)、采用三氧化二钴、四氧化三锰、氧化镍、三氧化二铁和氧化镁为原材料，制备热敏电阻粉体材料；所述热敏电阻粉体材料中钴、锰、镍、铁、镁各组分的摩尔百分比为：钴：锰：镍：铁：镁＝30～35：35～40：6～10：15～20：1～5；

(2)、采用有机溶剂与热敏电阻粉体材料混合，配制热敏电阻浆料；

(3)、将热敏电阻浆料成型在两根相互平行的铂丝引线上，形成珠状热敏电阻生坯，之后，将珠状热敏电阻生坯固化成型；

(4)、对固化成型后的珠状热敏电阻生坯进行烧结；

(5)、为烧结后的珠状热敏电阻焊接外引线；

(6)、将焊接外引线后的珠状热敏电阻封装，制得珠状热敏电阻。

2.根据权利要求1所述的一种负温度系数珠状热敏电阻的制备方法，其特征在于热敏电阻浆料中热敏电阻粉体材料与有机溶剂的质量比例为：50～70：30～50。

3.根据权利要求1所述的一种负温度系数珠状热敏电阻的制备方法，其特征在于所述有机溶剂为松油醇、一缩二乙二醇和邻苯二甲酸二丁酯的混合物，松油醇、一缩二乙二醇和邻苯二甲酸二丁酯的质量配比为：60～80：10～30：5～15。

4.根据权利要求1所述的一种负温度系数珠状热敏电阻的制备方法，其特征在于所述步骤(3)采用点胶机定量控制珠状成型。

5.根据权利要求1所述的一种负温度系数珠状热敏电阻的制备方法，其特征在于所述铂丝的直径为80～100μm，两根铂丝之间的距离为260～300μm。

6.根据权利要求1所述的一种负温度系数珠状热敏电阻的制备方法，其特征在于所述步骤(4)烧结温度范围为1150℃～1250℃。

7.根据权利要求1所述的一种负温度系数珠状热敏电阻的制备方法，其特征在于采用型号为OMEGABOND 600的无机高温胶对珠状热敏电阻进行封装。

8.根据权利要求1所述的一种负温度系数珠状热敏电阻的制备方法，其特征在于所述步骤(1)中热敏电阻粉料制备方法如下：

(1.1)、按照预设的热敏电阻材料钴、锰、镍、铁、镁各组分的摩尔百分比，计算三氧化二钴、四氧化三锰、氧化镍、三氧化二铁和氧化镁原材料的质量比；

(1.2)、按照三氧化二钴、四氧化三锰、氧化镍、三氧化二铁和氧化镁原材料的质量比，将三氧化二钴、四氧化三锰、氧化镍、三氧化二铁和氧化镁混合，得到热敏电阻粉料原材料；

(1.3)、将热敏电阻粉料原材料采用湿法混合球磨，得到混合均匀的热敏电阻原材料浆料；

(1.4)、将湿磨后的热敏电阻原材料浆料进行烘干，得到热敏电阻原材料块体；

(1.5)、对烘干后的热敏电阻原材料块体研磨过筛后得到热敏电阻粉体材料。

9.根据权利要求8所述的一种负温度系数珠状热敏电阻的制备方法，其特征在于所述步骤(1.5)中热敏电阻粉体材料的粒度为300或400目。