[发明专利]一种指纹Coating层高精度LOGO制作方法及装置

说明书

一种指纹涂层高精度LOGO制作方法，其包括以下工艺步骤：制作一大板IC封装，大板IC封装依据要求分块；将分块的IC封装装夹进行涂底漆、中漆；下夹具进行LOGO丝印；将丝印固化LOGO后的分块IC封装再装夹进行喷涂保护层面漆；下夹具后用激光切割机进行分粒切割成单粒带LOGO的指纹IC；A‑Mark分区靶标有两个，位于分区线处；制作C‑Mark分粒靶标，每区C‑Mark分粒靶标有多个；制作S‑Mark备用分粒靶标，每区S‑Mark备用分粒靶标有多个。本发明的制作方法使在单粒指纹上的LOGO到边缘的距离均匀，便于对位检查，相较于常规LOGO偏位在0.25mm以内，按该套设计偏位在0.15mm以内。

技术领域

本发明涉及用于带LOGO指纹Coating的制作领域，尤其涉及一种指纹Coating层高精度LOGO制作方法及装置。

背景技术

现有指纹产品Coating多数是单一颜色，但随着指纹产品越来越成熟，对外观要求也变得多样化起来。先后多家手机品牌厂商要求，在指纹上除配套整机颜色外还需印上该品牌的LOGO，来增加手机的竞争力。一个品牌的LOGO相当于一张名片，手机厂商对LOGO的要求相对也会比较高。其中最重要的一项尺寸，LOGO到边缘的距离要均匀，否则就会很难看，严重影响手机品牌形像。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种指纹Coating层高精度LOGO制作方法及装置；本发明所要解决的技术问题：本发明主要解决如何在单粒指纹上的LOGO到边缘的距离均匀；因大板IC封装的所有MARK标都在基材层上，而IC封装后要Coating/喷涂的层面比基材层要高出0.65mm以上，封装均是灰黑材的EMC材质，使得在整面喷涂颜色后再印LOGO很难找到对位检查是否偏位，只能印一块就用设备测试一块，严重影响生产操作，本发明不但解决了这一难点，还提供了一套如何实现Coating层高精度LOGO制作工艺。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种指纹涂层高精度LOGO制作方法，其包括以下工艺步骤：

(1)制作一大板IC封装，大板IC封装依据要求分块；

(2)将分块的IC封装装夹进行涂底漆、中漆；

(3)下夹具进行LOGO丝印；

(4)将丝印固化LOGO后的分块IC封装再装夹进行喷涂保护层面漆；

(5)下夹具后用激光切割机进行分粒切割成单粒带LOGO的指纹IC。

进一步地，其中步骤(1)中IC封装制作工艺具体为：

a.在来料大板上制作多个定位通孔，该定位通孔用于丝印时定位用及单粒IC切割定位用；

b.以大板中心轴作为分区线，每个大板设为A区与B区两个分区，设计成可以分块，并一分两或一分多后对位标及产品重叠后是一致的；

c.从A区和B区的左上角开始对每个单粒PKG封装进行排号，X向依次为1，2,3,4,5,6,7,8,9，A，B，C，D，Y向依次为1，2,3,4,5,6,7,8,9，A，B，C，D，通过排版角码来区分单粒IC在大板上的唯一位置标识；

d.制作A-Mark分区靶标，A-Mark分区靶标有两个，位于分区线处；

e.制作C-Mark分粒靶标，每区C-Mark分粒靶标有多个；

f.制作S-Mark备用分粒靶标，每区S-Mark备用分粒靶标有多个；

g.制作测试PAD焊盘，每区PAD焊盘有多个。