[发明专利]一种环设水道的计算机冷却装置在审
申请号: | 201811242190.2 | 申请日: | 2018-10-24 |
公开(公告)号: | CN109901686A | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 迎新科技(中国)有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215127 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 鳍片阵列 第一空腔 转子架 计算机冷却装置 环设 水道 底板 第二空腔 第二流道 第一流道 分隔 盖体 热交换效率 第一开孔 水流通道 中空结构 转子单元 鳍片间隙 | ||
本发明提供的用于环设水道的计算机冷却装置,包括:底板、集流块、转子架、转子单元和盖体;所述盖体设有第一空腔和第二空腔,所述底板设有鳍片阵列,所述鳍片阵列置于所述第一空腔结构内;所述第一中空结构设有转子架和集流块,把第一空腔和第二空腔分隔;所述集流块设于所述鳍片阵列与所述转子架之间;所述集流块和转子架鳍片阵列把第一空腔分隔为第一流道和第二流道;所述第一空腔和第二流道与所述鳍片阵列相连通,所述第一开孔和第一流道与所述鳍片阵列相连通。本发明提供的用于环设水道的计算机冷却装置,可以增加鳍片间隙的水流通道面积,提高热交换效率。
技术领域
本发明涉及循环散热技术领域,尤其涉及一种环设水道的计算机冷却装置本发明涉及循环散热技术领域,尤其涉及一种环设水道的计算机冷却装置。
背景技术
随着中央处理器(CPU)技术提升,使得目前CPU工作时产生的热量增加,其所产生的高温会使CPU降低寿命,尤其当过多的热量未能有效排除时,容易造成计算机系统不稳定。为解决CPU过热的问题,一般利用水冷设备对CPU进行冷却,而达到维持CPU的正常运作的效果。
现有的水冷设备往往采用如下结构:热交换室内的底板设有鳍片,热交换室的底板贴合于CPU上并且热交换室与泵浦连通,泵浦为热交换室内的流体循环提供动力,将低温工作流体输送至热交换室,低温工作流体流经底板和鳍片,带走底板的热量,升温成为高温工作流体,然后输出热交换室,形成循环冷却。然而其缺点在于鳍片间隙的流体阻力较大,减损热交换效率。
发明内容
本发明提供一种环设水道的计算机冷却装置,以解决现有技术的鳍片间隙的流体阻力较大,造成工作流体溢流,减损热交换效率的问题。
本发明提供的用于环设水道的计算机冷却装置,包括:底板、集流块、转子架和盖体;所述盖体设有第一中空结构,所述底板设有鳍片阵列,所述鳍片阵列置于所述第一空腔结构内;所述第一中空结构设有第一流道和第二流道,所述第二流道环设与所述第一流道四周;所述集流块板设于所述鳍片阵列与所述盖体之间;所述集流块设有第一流道和第一开口;所述第一开口通过所述第一流道与所述鳍片阵列相连通,所述第二流道环设与所述鳍片阵列四周空间。
具体地,所述集流块包括:上下顶壁、四周壁、两个内侧壁和内顶面;
所述集流块上顶壁和四周壁紧密贴合于所述转子架内部,两个所述内侧壁和内顶壁垂直横设于所述鳍片阵列方向的中部,所述两内侧壁之间部与鳍片阵列顶部相通,透过转子架封闭两端,形成第二流道。
所述第一开口设于所述第一空腔结构中,所述第三开口、第五开口设与所述第一空腔结构边缘;所述第一开口通过第一流道与鳍片阵列顶部相通;所述第三开口通过第二流道与所述鳍片阵列两侧相连通。
可选地,本发明的用于环设水道的计算机冷却装置还包括:安设于所述盖体的壳体;
可选地,所述盖体上还可设置外。
可选地,本发明的用于环设水道的计算机冷却装置还包括:转子单元和定子单;
所述转子单元设于所述第一空腔与所述转子架共同形成的空腔内;
所述转子单元设于所述第二腔室的一侧,所述定子单元设于所述第二腔室的另一侧。
具体地,所述转子单元包括:一体成型的转动部和叶轮部;
所述叶轮部设有垂直设置的若干弧板。
具体地,所述叶轮部和转动部同设于所述第一空腔。
与现有技术相比,本发明提供的用于环设水道的计算机冷却装置,集流块和转子架封闭于鳍片正上方的开口,限制了工作流体流经鳍片的空间,工作流体同时从鳍片阵列的两端向第一流道汇集,增大了过流面积,减少了流动行程,降低了系统压力和泄露风险,提高热交换效率。
附图说明
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