[发明专利]基于电子束铺粉成形的铜合金增材的制备方法

权利要求书

1.一种基于电子束铺粉成形的铜合金增材的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

①利用CAD建立铜合金立方体的三维实体模型，然后用分层软件将三维实体模型分成薄片，得到STL格式文件，再将得到的STL格式文件导入电子束快速成形机的快速成形软件中；

②开启电源，归零所有数据，调整成型平台，并用工艺粉填满；

③将擦拭干净的基板放置于成型平台工艺粉末的中央，并与热电偶贴合；调试底板，并关紧成型室仓门，抽真空；

④开启电子束电源，载高压、电流后，加载需打印模型，选取相应界面参数；

⑤预先在成形平台上铺展一层铜合金粉末，电子束预热基板和粉床；

⑥熔化轮廓，电子束点化式扫描边界；

⑦熔化截面，电子束线性扫描截面束流值由5.5mA随时间递增式至7mA扫描；

⑧扫描方向转90°；成形平台下降一个铺粉厚度；

⑨重复步骤⑤至⑧过程，直至铜合金零件的制造完成。

2.根据权利要求1所述的基于电子束铺粉成形的铜合金增材的制备方法，其特征在于：步骤①利用CAD建立铜合金立方体的三维实体模型，然后用分层软件将三维实体模型分成0.50～0.85mm的薄片。

3.根据权利要求1所述的基于电子束铺粉成形的铜合金增材的制备方法，其特征在于：步骤③中抽真空至10^-2Pa。

4.根据权利要求1所述的基于电子束铺粉成形的铜合金增材的制备方法，其特征在于：步骤⑤中铺粉厚度为粉末颗粒的平均粒径。

5.根据权利要求1所述的基于电子束铺粉成形的铜合金增材的制备方法，其特征在于：步骤⑤中电子束由计算机控制按照CAD中零件二维横截面参数，在磁偏转线圈的磁场驱使下快速移动、扫描，预热基板和粉床，预热粉床温度为粉末材料熔点的一半。

6.根据权利要求5所述的基于电子束铺粉成形的铜合金增材的制备方法，其特征在于：步骤⑤中预热时束流值为16±2mA，预热时间60～80s。

7.根据权利要求1所述的基于电子束铺粉成形的铜合金增材的制备方法，其特征在于：步骤⑥熔化轮廓时，束流值为4±0.5mA。

8.根据权利要求1所述的基于电子束铺粉成形的铜合金增材的制备方法，其特征在于：步骤⑦熔化截面时，递增速度0.2mA/s～0.4mA/s。