[发明专利]散热组件及主机板模块

说明书

一种散热组件，包括一壳体与一分隔结构。壳体包括一腔室、一第一水孔及一第二水孔，其中腔室包括相互连通的一第一区与一第二区。第一水孔与第二水孔连通于第一区。分隔结构包括相连的一隔墙与一隔层，其中隔墙垂直地配置于第一区内，以区隔出第一区内左右配置的一第一流道与一第二流道。隔层水平地配置于第二区内，以区隔出第二区内上下配置的一第三流道与一第四流道。

技术领域

本发明涉及一种散热组件，且特别涉及一种应用于主机板模块的散热组件。

背景技术

现今的电脑玩家着重于良好的计算机运作效能，高效能的计算机零件需要更高的功耗。高功耗的计算机零件在高速运算的使用环境下，其运作温度随之提高，进而影响了计算机系统的运作流畅性。目前常见的散热方法是采用水冷的散热组件，散热组件主要通过液体吸收热源(如主机板、中央处理器或显示芯片)的热能，再将吸热后的液体排出进行热交换冷却，并依此循环进行散热。现有的水冷的散热组件通常受限于热源的空间限制，而只能针对单一热源进行散热。

发明内容

本发明提供一种散热组件，其可对多个热源散热。

本发明的一种散热组件，包括一壳体以及一分隔结构。壳体包括一腔室、一第一水孔及一第二水孔，其中腔室包括相互连通的一第一区与一第二区。第一水孔与第二水孔连通于腔室的第一区。分隔结构包括相连的一隔墙与一隔层，其中隔墙垂直地配置腔室的第一区内，以区隔出第一区内左右配置的一第一流道与一第二流道。隔层水平地配置于腔室的第二区内，以区隔出第二区内上下配置的一第三流道与一第四流道，其中第一流道连通于第三流道，第三流道连通于第四流道，且第四流道连通于第二流道。

在本发明的一实施例中，上述的隔墙配置于第一区的一部分。第一水孔靠近隔墙旁的第一流道。第二水孔远离于隔墙。

在本发明的一实施例中，在第二区内的第三流道位于第四流道的下方。

在本发明的一实施例中，在第二区内的第三流道位于第四流道的上方。

在本发明的一实施例中，上述的壳体的第一区与第二区存在一高度差。

在本发明的一实施例中，上述的分隔结构还包括两个挡板，其中一个挡板位于第一流道与第四流道之间，以阻隔第一流道与第四流道，且另一个挡板位于第二流道与第三流道之间，以阻隔第二流道与第三流道。

本发明的一种主机板模块，包括一主机板、配置于主机板的一第一热源、配置于主机板的一第二热源以及一散热组件。散热组件包括一壳体以及一分隔结构。壳体包括一腔室、一第一水孔及一第二水孔，其中腔室包括相互连通的一第一区与一第二区。第一水孔与第二水孔连通于腔室的第一区。壳体在对应于第一区的部位配置于第一热源，且壳体在对应于第二区的部位配置于第二热源。分隔结构包括相连的一隔墙与一隔层，其中隔墙垂直地配置于腔室的第一区内，以区隔出第一区内左右配置的一第一流道与一第二流道。隔层水平地配置于腔室的第二区内，以区隔出第二区内上下配置的一第三流道与一第四流道。第一流道连通于第三流道，第三流道连通第四流道，且第四流道连通于第二流道。

在本发明的一实施例中，上述的隔墙配置于第一区的一部分。第一水孔靠近隔墙旁的第一流道及第一热源。第二水孔远离于隔墙及第一热源。

在本发明的一实施例中，在第二区内的第三流道位于第四流道的下方。

在本发明的一实施例中，在第二区内的第三流道位于第四流道的上方。

在本发明的一实施例中，上述的壳体的第一区与第二区存在一高度差。

在本发明的一实施例中，上述的分隔结构还包括两个挡板，其中一个挡板位于第一流道与第四流道之间，以阻隔第一流道第四流道，且另一个挡板位于第二流道与第三流道之间，以阻隔第二流道与第三流道。