[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板，其包括：

一第一电路板单元；

一第二电路板单元；

至少两个补强板，所述补强板为“匚”型，其包括一支撑部以及相对设于所述支撑部两端的第一连接部与第二连接部；

至少两个连接板，所述连接板为可弯折的软性电路板，每一所述连接板贴合于一个所述补强板的支撑部、第一连接部及第二连接部；

所述第一电路板单元固定并电连接至每一所述连接板远离贴合于所述第一连接部的一侧；

所述第二电路板单元固定并电连接至 每一所述连接板远离贴合于所述第二连接部的一侧。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述连接板包括基层、线路层和覆盖层，所述线路层压合于所述基层上，所述覆盖层覆盖所述线路层，所述覆盖层设有开窗以露出所述线路层靠近两侧边缘的部分区域，所述线路层靠近两侧的边缘部位所露出的区域分别与所述第一电路板单元和所述第二电路板单元电连接。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述覆盖层包括粘着层和底膜，所述线路层的一侧通过所述粘着层附着于所述底膜上，所述线路层的另一侧压合于所述基层上。

4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述线路层设有线路图案，所述覆盖层覆盖所述线路图案并通过所述开窗裸露所述线路图案两端的部分区域，所述线路图案的裸露部分进行表面处理形成防护层，所述防护层和所述线路图案电导通，所述防护层分别与所述第一电路板单元和所述第二电路板单元电连接。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述补强板的数量为两个，两个所述补强板分别相对设于所述第一电路板单元或所述第二电路板单元的两侧。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述补强板的数量为四个，四个所述补强板环绕设于所述第一电路板单元或所述第二电路板单元的四边。

7.一种电路板制作方法，其包括以下步骤：

提供至少两个连接板，至少两个所述连接板为可弯折的软性电路板；

提供至少两个补强板，每一所述补强板包括支撑部、相对设于所述支撑部两端的第一连接部与第二连接部；

弯折至少两个所述连接板，将每一所述连接板贴合于一个所述补强板的支撑部、第一连接部及第二连接部上；

提供第一电路板单元，将所述第一电路板单元固定并电连接至每一所述连接板远离贴合于所述第一连接部的一侧；及

提供第二电路板单元，将所述第二电路板单元固定并电连接至每一所述连接板远离贴合于所述第二连接部的一侧。

8.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于：所述第一电路板单元通过锡膏或各向异性导电胶与所述连接板电连接。

9.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于：所述连接板的制作过程包括：提供覆铜单元，所述覆铜单元包括基层和铜箔层；在所述铜箔层进行线路制作形成线路图案从而得到线路层；在所述线路层上贴装覆盖层，以使该覆盖层覆盖所述线路图案，在所述覆盖层上开窗以裸露所述线路图案两端的部分区域；对所述线路图案的裸露部分进行表面处理，使其能够与外部结构电连接。

10.如权利要求9所述的电路板制作方法，其特征在于：所述线路图案的裸露部分的表面处理方式采用无电镀镍浸金、防氧化或化学镀镍钯浸金。