[发明专利]一种可移动空调、空调集群及智能家居系统

说明书

本发明公开了一种可移动的空调，属于空气调节技术领域。该可移动的空调包括：半导体温度调节器，半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量；和，热量存储装置，与半导体温度调节器的第二端接触，用于与半导体温度调节器的冷端和热端中的第二端交换热量；和，温差发电装置，温差发电装置的一端连通至热量存储装置的内部，温差发电装置的另一端处于室内空气中；和，第一蓄电装置，设置在空调的壳体的内部，第一蓄电装置的电源输入端与温差发电装置的电源输出端电连接。采用本技术方案可充分利用空调在制冷过程中所产生的热量，节省能源，另外本发明实施例还提供了一种空调集群及智能家居系统。

技术领域

本发明涉及空气调节技术领域，特别涉及一种可移动的空调、空调集群及智能家居系统。

背景技术

在一般的使用环境中，空调对整个密闭空间内的温度进行调节，难以精确调节密闭空间内每个局部的温度。采用可移动的空调即可实现对密闭空间内每个局部的温度进行调节，可移动的空调底部设置移动轮，可移动的空调内部设置蒸发器、蒸发风机、压缩机、冷凝器、冷凝风机和节流元件等，当空调在制冷时，同时会产生大量的热量，造成能源的浪费。

发明内容

本发明实施例提供了一种可移动的空调，充分利用空调在制冷过程中所产生的热量，节省能源。

为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。

根据本发明实施例的第一方面，提供了一种可移动的空调。

在一种可选的实施例中，所述可移动的空调包括：

半导体温度调节器，所述半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量，其中，所述第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端；和，

热量存储装置，与所述半导体温度调节器的第二端接触，用于与所述半导体温度调节器的冷端和热端中的所述第二端交换热量，其中，所述第二端为与所述第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端；和，

温差发电装置，所述温差发电装置的一端连通至热量存储装置的内部，所述温差发电装置的另一端处于室内空气中；和，

蓄电装置，设置在空调的壳体的内部，所述蓄电装置的电源输入端与所述温差发电装置的电源输出端电连接。

在一种可选的实施方式中，所述温差发电装置包括：

温差发电单元，所述温差发电单元为利用塞贝克效应的半导体温差发电单元，所述半导体温差发电单元的一端连通至所述热量存储装置的内部，所述半导体温差发电单元的另一端处于室内空气中；和，

稳压单元，所述稳压单元的电源输入端与所述温差发电单元的电源输出端电连接，所述稳压单元的电源输出端与所述第一蓄电装置的电源输入端电连接。

在一种可选的实施方式中，还包括导热装置，所述导热装置的第一部分与所述半导体温度调节器的所述第二端接触，用于与所述第二端进行热量交换，所述导热装置的第二部分延伸至所述热量存储装置的内部，用于与所述热量存储装置进行热量交换；

当所述导热装置中导热介质为流体时，所述流体在所述半导体温度调节器的第二端的热量或在所述热量存储装置中的热量的驱动下，在所述第二端与所述热量存储装置之间往复循环。

在一种可选的实施方式中，还包括第一上部壳体和第一下部壳体，所述第一上部壳体和所述第一下部壳体活动匹配；

所述第一上部壳体开设出风口，所述半导体温度调节器设置在所述第一上部壳体内或所述第一下部壳体内，所述半导体温度调节器的所述第一端通过风道连通至所述出风口，所述热量存储装置设置在所述第一上部壳体或所述第一下部壳体内。