[发明专利]一种可移动空调、空调集群及智能家居系统

权利要求书

1.一种可移动的空调，其特征在于，包括：

半导体温度调节器，所述半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量，其中，所述第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端；和，

热量存储装置，与所述半导体温度调节器的第二端接触，用于与所述半导体温度调节器的冷端和热端中的所述第二端交换热量，其中，所述第二端为与所述第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端；和，

移动底座，设置在空调的壳体的下部，所述移动底座底部设置清洁装置；和，

第一上部壳体和第一下部壳体，所述第一上部壳体和所述第一下部壳体活动匹配，且所述第一上部壳体和所述第一下部壳体可分离；其中，所述第一上部壳体和所述第一下部壳体通过卡凸和卡槽的形式相互匹配；所述第一上部壳体开设出风口，所述半导体温度调节器设置在所述第一上部壳体内或所述第一下部壳体内，所述半导体温度调节器的所述第一端通过风道连通至所述出风口，所述热量存储装置设置在所述第一上部壳体或所述第一下部壳体内；和，

一个或多个旋翼，设置在所述第一上部壳体的上部；所述旋翼可保证所述第一上部壳体相对于所述第一下部壳体向上移动，使得所述第一上部壳体和所述第一下部壳体互相脱离，并且所述旋翼可拖动所述第一上部壳体移动到其他位置。

2.根据权利要求1所述的空调，其特征在于，所述移动底座还包括升降机构，所述升降机构的一端固定在所述移动底座的底部，所述升降机构的另一端与所述清洁装置连接，所述升降机构拖动所述清洁装置上升或下降。

3.根据权利要求1所述的空调，其特征在于，还包括导热装置，所述导热装置的第一部分与所述半导体温度调节器的所述第二端接触，用于与所述第二端进行热量交换，所述导热装置的第二部分延伸至所述热量存储装置的内部，用于与所述热量存储装置进行热量交换；

当所述导热装置中导热介质为流体时，所述流体在所述半导体温度调节器的第二端的热量或在所述热量存储装置中的热量的驱动下，在所述第二端与所述热量存储装置之间往复循环。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的空调，其特征在于，所述热量存储装置的表面设置保温层。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的空调，其特征在于，还包括：

所述第一上部壳体内还设置第一热量存储装置，所述第一热量存储装置与所述半导体温度调节器的所述第二端接触；所述第二下部壳体内设置第二热量存储装置；

其中，所述第一热量存储装置和所述第二热量存储装置为所述热量存储装置的两部分，所述第一热量存储装置和所述第二热量存储装置接触，可互相交换热量。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的空调，其特征在于，所述空调包括一个所述第一上部壳体和两个或多个所述第一下部壳体；或，所述空调包括一个所述第一下部壳体和两个或多个所述第一上部壳体；或，所述空调包括两个或多个所述第一上部壳体和两个或多个所述第一下部壳体。

7.根据权利要求1所述的空调，其特征在于，所述热量存储装置可拆卸地设置在空调上。

8.一种空调集群，其特征在于，包括两个或多个权利要求1至7中任一项所述的可移动的空调。

9.一种智能家居系统，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的可移动的空调。