[发明专利]用于连接碳化硅材料的连接材料及其应用有效
| 申请号： | 201811245422.X | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN111087251B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 黄庆;周小兵;刘俊文;梁佳敏;邵俊琦;常可可;黄峰;何流;黄政仁;柴之芳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00;C04B35/565 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王茹;王锋 |
| 地址： | 315201 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 连接 碳化硅 材料 及其 应用 | ||
1.一种碳化硅材料的连接方法，其特征在于包括：在两块待连接的碳化硅材料的连接界面处设置厚度为50~500nm的钇膜，或者厚度为1~500µm的钇硅碳材料，或者钇包覆碳化硅复合材料，并加热至1300~1900℃，同时加压，分解形成的钇作为烧结助剂进一步扩散进入至连接界面碳化硅的晶界和/或孔隙中，从而促进界面碳化硅的连接和致密化，使所述两块待连接的碳化硅材料之间无缝连接，其中，所述钇包覆碳化硅复合材料包括钇与碳化硅颗粒的混合物，所述钇均匀包覆在碳化硅颗粒表面，所述钇包覆碳化硅复合材料中钇的含量为1~50wt%，所述碳化硅连接结构的连接界面强度和连接层强度均大于基体碳化硅的强度。
2.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于：所述碳化硅材料选自纯碳化硅陶瓷材料和/或碳化硅陶瓷基复合材料。
3.根据权利要求2所述的连接方法，其特征在于：所述碳化硅陶瓷基复合材料选自碳纤维增强碳化硅复合材料和/或碳化硅纤维增强碳化硅复合材料。
4.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于：所述加热的方式选自热压连接、电场辅助加热连接或微波场辅助加热连接。
5.根据权利要求4所述的连接方法，其特征在于：所述加热的方式为电场辅助加热连接。
6.由权利要求1-5中任一项所述方法制得的碳化硅连接结构，所述碳化硅连接结构中的连接层不存在。
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