[发明专利]一种编码阵列结构复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种编码阵列结构复合材料的制备方法，其特征在于，包括：

S1.将第一方形丝和第二方形丝按照所需的编码结构在方形丝套管内进行堆积组合，得到复合预制材料；

其中，所述方形丝套管和所述第一方形丝均由聚合物A制备得到，所述第二方形丝包括相互套设的外壳和内芯，所述外壳由所述聚合物A制备得到，所述内芯由聚合物B制备得到；所述聚合物A和所述聚合物B为不同的聚合物材料，且所述聚合物B的溶解过程不会对所述聚合物A造成影响；

S2.对所述复合预制材料进行热拉伸，得到复合丝；

S3.对所述复合丝进行切片，并将切片后的所述复合丝置于有机溶剂中，溶解掉所述内芯以形成孔洞，同时保留由所述聚合物A制备得到的其它结构，得到编码结构模板；

S4.在所述编码结构模板的所述孔洞内沉积金属，得到所述编码阵列结构复合材料。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述聚合物A包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯、聚丙烯中的任一种，所述聚合物B包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯中的任一种。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，将所述第一方形丝和所述第二方形丝在所述方形丝套管内进行堆积组合后，在140～160℃下熔合2～3h，得到所述复合预制材料。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，对所述复合预制材料的热拉伸是在温度为200～240℃，挤出速度为0.1～5mm/min的条件下进行的。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一方形丝的边长为0.3～5mm，所述第二方形丝的边长为0.3～5mm。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述第一方形丝的边长为0.5～1mm，所述第二方形丝的边长为0.5～1mm。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述复合丝的直径为0.5～10mm。

8.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，对所述复合预制材料进行热拉伸分多级进行，每一级的热拉伸后，将得到的预拉伸复合丝固定在复合丝套管内熔合后，再进行下一级的热拉伸；所述复合丝套管由聚合物A制备得到。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，将所述复合丝切成厚度为15～300μm的薄片，再置于所述有机溶剂中溶解。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述有机溶剂包括环己烷和甲苯中的任一种。

11.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述金属包括金、银、铜、锌和铬中的至少一种。