[发明专利]晶圆检测方法

说明书

本发明提供了一种晶圆检测方法，用于识别晶圆表面是否被机械手刮伤，所述晶圆检测方法包括：扫描待检测晶圆形成所述待检测晶圆的初始图像；读取所述初始图像中的晶圆缺陷的位置信息；根据所述位置信息判断所述晶圆缺陷是否存在聚类点；若所述晶圆缺陷存在聚类点，则对所述初始图像进行图像处理；判断经过图像处理后的所述初始图像中的所述晶圆缺陷是否存在直线，若所述晶圆缺陷存在直线，则判定所述待检测晶圆表面存在机械手刮伤。根据判定结果就能够自动识别出在经过不同的生产机台时，机械手对所述晶圆造成的刮伤，无需人工识别和测量，对晶圆刮伤缺陷的特征提取更加准确高效。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造技术领域，特别涉及一种晶圆检测方法。

背景技术

在半导体集成电路制造过程中，晶圆刮伤是影响产品良率的重要因素。依照刮伤的特性，晶圆刮伤可以分为宏观刮伤与细微刮伤。宏观刮伤由于刮伤的面积较大，会造成晶圆直接报废，细微刮伤会造成晶圆上某些区域电性能有问题，导致良率不佳。在集成电路制造过程中机械手可能会刮伤晶圆，又由于机械手对晶圆的刮伤一般属于细微刮伤，会对晶圆的性能产生不良影响，所以，在集成电路制造过程中需要对晶圆是否被机械手所刮伤进行检测。

在半导体集成电路的生产过程中，晶圆经过生产步骤中不同的机台。当机台的机械手出现问题时，可能会造成晶圆表面与机械手非正常接触，产生机械手刮伤。机械手在晶圆上产生的刮伤的最大特征是：刮伤呈直线状，且刮伤长度短，不连续，同一个机台产生的刮伤到晶圆中心的距离相同。

晶圆经过扫描机台检测后，晶圆会被自动追踪，没有被自动追踪的晶圆则需要进行人工判断，由于机械手刮伤的特性，导致人工判断很容易忽略掉晶圆表面产生的刮伤。另外，不仅需要人工判断晶圆表面是否受到刮伤，并且刮伤到晶圆中心的距离也要依靠人工手动去测量，所以存在很大的人工误差，进而很难判定该刮伤是否为机械手所造成的。因此，经常会忽略掉机械手对晶圆表面造成的刮伤缺陷，对后续生产过程造成很大的影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆检测方法，以解决现有技术中晶圆可能被机械手刮伤但无法被识别的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种晶圆检测方法，用于检测晶圆表面是否被机械手刮伤，所述晶圆检测方法包括：

扫描待检测晶圆形成所述待检测晶圆的初始图像；

读取所述初始图像中的晶圆缺陷的位置信息；

根据所述位置信息判断所述晶圆缺陷是否存在聚类点；

若所述晶圆缺陷存在聚类点，则对所述初始图像进行图像处理；

判断经过图像处理后的所述初始图像中的所述晶圆缺陷是否存在直线，若所述晶圆缺陷存在直线，则判定所述待检测晶圆表面存在机械手刮伤。

可选的，在所述的晶圆检测方法中，扫描待检测晶圆形成所述待检测晶圆的初始图像后，识别所述初始图像中的晶圆缺陷并将所述晶圆缺陷的坐标输入数据库中，并自所述数据库中读取所述初始图像中的晶圆缺陷的位置信息。

可选的，在所述的晶圆检测方法中，根据所述位置信息判断所述晶圆缺陷是否存在聚类点包括：

对所述位置信息进行数据聚类分析；

对经过数据聚类分析的所述位置信息去除孤立点；

根据去除孤立点的所述位置信息判断所述晶圆缺陷是否存在聚类点。

可选的，在所述的晶圆检测方法中，当判断所述晶圆缺陷不存在聚类点时，则判定所述待检测晶圆表面不存在机械手刮伤。

可选的，在所述的晶圆检测方法中，对所述初始图像进行图像处理包括：

将所述初始图像二值化，以得到二值图像；