[发明专利]在各种介质上进行微雕从而产生新型信息载体的方法

说明书

本发明公开了在各种介质上进行微雕从而产生新型信息载体的方法，包括基板、底板和混液池；所述基板为形态不固定的水溶基板、所述底板为形态不固定的水溶底板；及以下步骤：步骤1：使用激光微雕系统的加工探头对水溶基板进行U型网纹微雕处理，所述U型网纹微雕包括网纹设置单元、脑电波采集单元和脑电波收集单元，所述网纹设置单元通过脑电波采集单元采集芯片预处理纹路，并由与本身连接的脑电波收集单元收集信息，通过加工探头对水溶基板微雕处理，得到微雕基板；步骤2：采集聚乙烯和三氧化二锑，并将聚乙烯和三氧化二锑通过超声波混合，将混合液放入混液池，所述混液池上方设置与激光微雕系统连接针管取液器。

技术领域

本发明属于微雕领域，涉及在各种介质上进行微雕从而产生新型信息载体的方法。

背景技术

微雕是中国传统工艺美术中最为精细微小的一种工艺品，微雕艺术是集中国文化精华的袖珍艺术品，是雕刻技法的一门分支，为微观雕刻一个门派，微雕一般指微细的圆雕、浮雕和透雕等。所表现出来的多跟自然界相像的东西。微雕是凸出来，富立体感。它甚至可以在米粒大小的象牙片、竹片或数毫米的头发丝上进行雕刻的，其作品要用放大镜或显微镜方能观看到镂刻的内容，故被历代称之为绝技。

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化IC代替了设计使用离散晶体管。

目前所有的芯片都是具有完整或者具有肉眼识别特征的，在目前科技的研发中，我们需要一种利用微雕工艺，使得各种体积更小的介质都具有芯片的功能，来解决现目前科技设计中，由于芯片体积太大无法完成实验目的问题。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种在各种介质上进行微雕从而产生新型信息载体的方法，解决现目前科技设计中，由于芯片体积太大无法完成实验目的问题。

本发明采用的技术方案如下：

在各种介质上进行微雕从而产生新型信息载体的方法，包括基板、底板和混液池；所述基板为形态不固定的水溶基板、所述底板为形态不固定的水溶底板；及以下步骤：

步骤1：使用激光微雕系统的加工探头对水溶基板进行U型网纹微雕处理，所述U型网纹微雕包括网纹设置单元、脑电波采集单元和脑电波收集单元，所述网纹设置单元通过脑电波采集单元采集芯片预处理纹路，并由与本身连接的脑电波收集单元收集信息，通过加工探头对水溶基板微雕处理，得到微雕基板；

步骤2：采集聚乙烯和三氧化二锑，并将聚乙烯和三氧化二锑通过超声波混合，将混合液放入混液池，所述混液池上方设置与激光微雕系统连接针管取液器；

步骤3：所述激光微雕系统控制针管取液器从混液池中吸取混合液，滴落在微雕基板的上表面中央位置，待混合液静止5-10分钟后，激光微雕系统控制夹持工装探头将水溶底板重叠在混合液上，并通过超声波焊接为信息载体模型；

步骤4：将步骤3中得到的信息载体模型放置在可旋转清洗工装平台同轴分布并清洗腹膜，完成芯片芯板成品；

步骤5：将步骤4中的芯片芯板，通过嵌入式方式植入各种介质内部。