[发明专利]聚酰胺树脂组合物以及包含其的模制品有效

专利信息
申请号: 201811247837.0 申请日: 2018-10-24
公开(公告)号: CN109722017B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 金庆来;徐瑛得;洪尚铉 申请(专利权)人: 乐天尖端材料株式会社
主分类号: C08L77/06 分类号: C08L77/06;C08L77/02;C08L51/06;C08K3/26
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 张英;沈敬亭
地址: 韩国全*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 聚酰胺 树脂 组合 以及 包含 制品
【说明书】:

本发明公开了一种聚酰胺树脂组合物以及包含其的模制品。该聚酰胺树脂组合物包含:(A)芳族聚酰胺树脂;(B)脂族聚酰胺树脂;(C)改性聚烯烃树脂;以及(D)碳酸钙。该聚酰胺树脂组合物在耐热性、耐冲击性、镀层粘附性等方面具有良好的性能。

相关申请的引证

本申请要求2017年10月30日提交的韩国专利申请10-2017-0142186的权益,其全部公开通过引证结合于此。

技术领域

本发明涉及聚酰胺树脂组合物以及包含该组合物的模制品。更具体地,本发明涉及在耐热性、耐冲击性、镀层粘附性等方面具有良好性能的聚酰胺树脂组合物,以及包含其的模制品。

背景技术

脂族聚酰胺树脂,如聚酰胺(PA)66、PA6等,是本领域熟知的聚酰胺树脂(尼龙)。这些脂族聚酰胺树脂广泛用于机动车部件、电气/电子产品、机械部件等。

随着这种趋势,镀层树脂模制品表面的方法用来实现金属状外观,而用聚酰胺树脂材料代替金属材料。尽管通常添加无机材料以改善聚酰胺树脂材料的可镀性,但是由于其耐冲击性的劣化,聚酰胺树脂材料的应用可能受到限制。

芳族聚酰胺树脂是高度耐热的聚酰胺树脂的一种,可以具有半芳族结构和半结晶结构,并且通常可以通过芳族二羧酸与脂族二胺和/或脂环族二胺的缩聚反应获得。高耐热聚酰胺树脂具有比一般脂族聚酰胺树脂高得多的耐热温度,因此可用于需要高耐热性的各种应用。

在韩国专利公开第2010-0123178号中公开了相关技术的一个实例。

发明内容

本发明的一个方面是提供一种在耐热性、耐冲击性、镀层粘附性等方面具有良好性能的聚酰胺树脂组合物。

本发明的另一方面是提供由该聚酰胺树脂组合物形成的模制品。

通过本发明可以实现本发明的上述和其他方面。

本发明的一个方面涉及一种聚酰胺树脂组合物,包含:(A)芳族聚酰胺树脂;(B)脂族聚酰胺树脂;(C)改性聚烯烃树脂;以及(D)碳酸钙。

该聚酰胺树脂组合物可以包含:30重量%(wt%)至50wt%的(A)芳族聚酰胺树脂;10wt%至30wt%的(B)脂族聚酰胺树脂;5wt%至15wt%的(C)改性聚烯烃树脂;以及5wt%至50wt%的(D)碳酸钙。

芳族聚酰胺树脂可以包括聚酰胺(PA)6T、聚酰胺6T/66、聚酰胺6T/DT、聚酰胺6T/6I、聚酰胺6I、聚酰胺9T、聚酰胺10T及它们的组合中的至少一种。

脂族聚酰胺树脂可以包括聚酰胺(PA)6、聚酰胺66、聚酰胺46、聚酰胺610、聚酰胺611、聚酰胺612、聚酰胺1010、聚酰胺1011、聚酰胺1111、聚酰胺1212及它们的组合中的至少一种。

芳族聚酰胺树脂与脂族聚酰胺树脂的重量比可以为1:0.2至1:1。

改性聚烯烃树脂可以包括接枝有马来酸酐基团和环氧基团中的至少一种反应性基团的聚烯烃树脂。

碳酸钙的平均粒径(D50)可以为10μm至200μm。

聚酰胺树脂组合物可以具有根据ASTM D256,在1/8厚的试样上测量的6kgf·cm/cm至20kgf·cm/cm的缺口悬臂梁冲击强度。

聚酰胺树脂组合物可以具使用拉伸测试仪,在50mm/min的剥离速率下在镀有35μm厚的条形铜层并且尺寸为100mm×100mm×3.2mm的注射模制样品上测量的10N/cm至25N/cm的铜层剥离强度。

聚酰胺树脂组合物可以具有根据ASTM D648,在1/4厚的样品上在1.82MPa的负载下测量的100℃至200℃的热变形温度(HDT)。

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