[发明专利]电路基板对位靶标的制作方法

权利要求书

1.一种电路基板对位靶标的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供电路基板，所述电路基板的一板面为作业板面，所述电路基板于所述作业板面设有靶标中点；

S2、绕打N个依次环套设置的第一圆环孔……第N圆环孔，其中，N大于或等于2：

绕打第一圆环孔：先通过激光于所述作业板面打孔形成与所述靶标中点间隔设置的第一激光孔，并以所述第一激光孔的圆心到所述靶标中点的距离为绕打半径形成第一绕打路径，再通过激光沿所述第一绕打路径进行环绕打孔，以形成所述第一圆环孔；

……

绕打第N圆环孔，先通过激光于所述作业板面打孔形成与所述靶标中点间隔设置的第N激光孔，并以所述第N激光孔的圆心到所述靶标中点的距离为绕打半径形成第N绕打路径，再通过激光沿所述第N绕打路径进行环绕打孔，以形成所述第N圆环孔，其中，所述第一圆环孔……所述第N圆环孔共同形成环形的靶标孔，所述第一圆环孔……所述第N圆环孔的环径相同，以便控制靶标孔的环径大小。

2.如权利要求1所述的电路基板对位靶标的制作方法，其特征在于，使所述第一激光孔……第N激光孔均为盲孔。

3.如权利要求1所述的电路基板对位靶标的制作方法，其特征在于，将所述电路基板设为基板层以及涂于所述基板层一板面的铜层，使所述作业板面与所述铜层分别位于所述基板层的两侧面。

4.如权利要求3所述的电路基板对位靶标的制作方法，其特征在于，使所述第一激光孔……第N激光孔贯穿所述基板层至所述铜层。

5.如权利要求1所述的电路基板对位靶标的制作方法，其特征在于，所述第一圆环孔……所述第N圆环孔按照由外径至内径的方向依次交叠绕打。

6.如权利要求1至5任一项所述的电路基板对位靶标的制作方法，其特征在于，N等于3-5。

7.如权利要求1至5任一项所述的电路基板对位靶标的制作方法，其特征在于，单个所述激光孔的直径为0.075mm-0.15mm。

8.如权利要求7所述的电路基板对位靶标的制作方法，其特征在于，各绕打路径的相邻两激光孔的圆心之间的距离为0.03mm-0.05mm。

9.如权利要求1至5任一项所述的电路基板对位靶标的制作方法，其特征在于，所述环形靶标孔的环径为0.15mm-0.3mm。