[发明专利]一种快速排片设备和方法

说明书

本发明公开了一种快速排片设备和方法，该方法包括步骤1：将芯片放置到支撑膜上，并使芯片的出光面与支撑膜接触；步骤2：对支撑膜上的芯片进行测试分选，并记录每颗芯片的参数信息；步骤3：将带有芯片的支撑膜放置到排片膜的上方，并使芯片的电极朝下；步骤4：根据芯片的参数信息获取芯片在支撑膜上的位置点；步骤5：识别支撑膜上的其中一颗芯片并导入该芯片的参数信息，并根据排片需求计算该芯片所需调整的位置和所需偏转的角度；步骤6：根据上述计算结果调整和旋转支撑膜，使该芯片达到排片位置，并将芯片转移到排片膜上；步骤7：重复步骤5和步骤6，直至所有芯片均排布完成。本发明占用更少的操作时间，大大提高了工作效率。

技术领域

本发明涉及CSP（Chip Scale Package，芯片级尺寸封装）领域，特别涉及一种快速排片设备和方法。

背景技术

Mini LED（次毫米发光二极管，晶粒尺寸在100-200微米间），主要应用在HDR、异形及曲面背光源，因能提供更精细的HDR分区，产品比传统OLED性价比更高，一直备受市场关注，在主流市场研发多年后，目前技术上已经可以进入最后阶段，且可使用大部分既有设备进行量产。

Mini LED的超小间距使产品拥有更佳的电性效能，更好的散热性，而小尺寸也在考验着排片机的性能。排片制程作为CSP制程的第一步也是最重要的环节，排片精度的高低决定后续切割成品良率的高低，但目前市面上的Mini LED量产排片时都存在以下问题：传统摆臂式排片机需要先识别芯片表面是否完整，再重复吸取芯片和摆臂操作，由于倒装芯片小尺寸的限制，不易于快速排片，芯片排片精度低，导致后续产品良率低，耗时耗成本。传统摆臂式排片机保证排片精度势必损失速度，提高排片速度又达不到产品所需精度。

发明内容

本发明提供一种快速排片设备和方法，以解决现有技术中提到的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种快速排片方法，包括：步骤1：将芯片放置到支撑膜上，并使芯片的出光面与支撑膜接触；步骤2：对支撑膜上的芯片进行测试分选，并记录每颗芯片的参数信息；步骤3：将带有芯片的支撑膜放置到排片膜的上方，并使芯片的电极朝下；步骤4：根据芯片的参数信息获取芯片在支撑膜上的位置点；步骤5：识别支撑膜上的其中一颗芯片并导入该芯片的参数信息，并根据排片需求计算该芯片所需调整的位置和所需偏转的角度；步骤6：根据上述计算结果调整和旋转支撑膜，使该芯片达到排片位置，并将芯片转移到排片膜上；步骤7：重复步骤5和步骤6，直至所有芯片均排布完成。

作为优选，所述支撑膜采用一面涂刷有UV胶的PET光解膜，所述UV胶经光照后粘性解除。

作为优选，所述排片膜采用一面涂刷有热解胶的PET膜，所述热解胶在热压150℃时离膜。

作为优选，所述步骤6包括：

步骤61：调整和旋转支撑膜，使芯片移动到排片位置处；

步骤62：将平台顶针移动到芯片中心点位置处，并下压支撑膜；

步骤63：使用激光照射到该芯片所在处的支撑膜，使支撑膜与芯片之间的粘性解除，同时，使用吸嘴吸附排片膜上与芯片对应的位置处，使排片膜在吸平张紧的状态下与芯片粘贴。

作为优选，所述支撑膜和排片膜均处于张紧状态并保持水平。

本发明还提供一种快速排片设备，包括：测试分选机，用于对支撑膜上的芯片进行测试分选，同时记录每颗芯片的参数信息；载物台，用于承载测试分选后的带有芯片的支撑膜；排片治具，位于载物台下方并用于承载排片膜的排片治具；识别机构，用于识别支撑膜上的芯片；平台顶针，用于下压支撑膜；以及吸嘴，用于吸附排片膜。

作为优选，所述测试分选机包括：用于识别和测试芯片的自动检测机构和与检测机构连接的PC机。

作为优选，还包括用于固定支撑膜的支撑框和用于照射支撑膜的激光源。