[发明专利]天线单体、天线装置及电子设备有效

专利信息
申请号: 201811251581.0 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN109378575B 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 孙劲 申请(专利权)人: 歌尔股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q5/328;H01Q5/50;H01Q13/10;H01Q1/24;H01Q1/22
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 王昭智;马佑平
地址: 261031 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 天线 单体 装置 电子设备
【权利要求书】:

1.一种天线单体,包括:

单体基板;

信号馈送点;

馈地点;

从信号馈送点延伸的主分支;和

从馈地点延伸的寄生分支,

其中,所述主分支和寄生分支中的至少一个分支包括分别位于所述单体基板的两个不同表面并通过过孔相连的至少两个子分支;

所述单体基板为电介质;

所述主分支包括位于单体基板的第一表面的第一主子分支和位于单体基板的第二表面的第二主子分支,所述第一表面和第二表面是单体基板的相对表面;

所述寄生分支包括位于单体基板第三表面的第一寄生子分支和位于单体基板的第四表面的第二寄生子分支,所述第三表面和第四表面是单体基板的相对表面;

所述寄生分支还包括位于单体基板的第五表面的第三寄生子分支,所述第五表面和所述第四表面是单体基板的相对表面;

所述第一表面、第三表面和第五表面是相同的表面,所述第二表面和第四表面是相同的表面;

所述第二主子分支与第三寄生子分支夹着单体基板并且具有经由单体基板的第一重叠部分,所述第一重叠部分形成用于第一缝隙辐射的第一辐射缝隙;

所述第一主子分支和所述第三寄生子分支具有相对部分,所述相对部分形成用于第二缝隙辐射的第二辐射缝隙;

所述第一主子分支和所述第三寄生子分支形成天线的高频辐射部分。

2.根据权利要求1所述的天线单体,其中,所述第一主子分支连接到信号馈送点,以及所述第一主子分支通过第一过孔与第二主子分支相连。

3.根据权利要求1所述的天线单体,其中,所述第一寄生子分支连接到馈地点,以及所述第一寄生子分支通过第二过孔与第二寄生子分支相连。

4.根据权利要求1所述的天线单体,其中,所述第二寄生子分支通过第三过孔与第三寄生子分支相连。

5.根据权利要求1所述的天线单体,其中,所述第二寄生子分支与所述第一主子分支夹着单体基板并且具有经由单体基板的第三重叠部分,所述第三重叠部分形成用于第三缝隙辐射的第三辐射缝隙。

6.一种天线装置,包括:

根据权利要求1-5任一项所述的天线单体,以及

匹配电路。

7.根据权利要求6所述的天线装置,其中,所述匹配电路包括π型电路、四端口器件、第一容性器件和第一感性器件,

其中,π型电路的输入端用于接收输入信号,π型电路的输出端连接到四端口器件的第一端口,

其中,四端口器件的第二端口连接到第一感性器件的一端,四端口器件的第三端口连接到所述天线单体的信号馈入点,以及四端口器件的第四端口接地,

其中,所述第一感性器件的另一端与所述第一容性器件的一端共同连接到所述天线单体的馈地点,以及

其中,所述第一容性器件的另一端接地。

8.根据权利要求6所述的天线装置,其中,所述匹配电路包括π型电路、四端口器件、第一容性器件和第二感性器件,

其中,π型电路的输入端用于接收输入信号,π型电路的输出端连接到四端口器件的第一端口,

其中,四端口器件的第二端口与所述第一容性器件的一端共同连接到所述天线单体的馈地点,四端口器件的第三端口连接到所述天线单体的信号馈入点,以及四端口器件的第四端口经由所述第二感性器件接地,以及

其中,所述第一容性器件的另一端接地。

9.根据权利要求6所述的天线装置,其中,所述匹配电路包括π型电路、四端口器件、第一容性器件、第一感性器件和第二感性器件,

其中,π型电路的输入端用于接收输入信号,π型电路的输出端连接到四端口器件的第一端口,

其中,四端口器件的第二端口连接到第一感性器件的一端,四端口器件的第三端口连接到所述天线单体的信号馈入点,以及四端口器件的第四端口经由所述第二感性器件接地,

其中,所述第一感性器件的另一端与所述第一容性器件的一端共同连接到所述天线单体的馈地点,以及

其中,所述第一容性器件的另一端接地。

10.一种电子设备,包括根据权利要求6-9中的任何一项所述的天线装置。

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