[发明专利]一种高热效率的多孔加热组件及其制作方法

说明书

本发明公开了一种高热效率的多孔加热组件，包括多孔材料基体、印刷于所述多孔材料基体表面的导电发热线路和印刷于所述导电发热线路两侧的连接部，其中，所述连接部所用材料的电阻率不高于所述导电发热线路所用材料的电阻率的20％。本发明还公开了一种该多孔加热组件的制作方法，包括：在所述多孔材料基体的表面的预设位置处印刷所述导电发热线路，然后烧结；在所述导电发热线路的两侧印刷连接部，然后烧结。本发明极大程度上降低了连接部的发热量，降低了热量损失，使得多孔加热组件热量主要集中在导电发热线路，从而能显著提升加热组件的热效率。

技术领域

本发明涉及多孔加热组件热应用领域，尤其涉及一种高热效率的多孔加热组件及其制作方法。

背景技术

现有的多孔加热组件在导电发热线路与外部线路的连接部位存在较大的接触电阻，使得通电加热时在连接部容易造成较大的热量损失，从而降低了加热组件的实际热效率。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本发明的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提出一种高热效率的多孔加热组件及其制作方法，极大程度上降低了连接部的发热量，降低了热量损失，使得多孔加热组件热量主要集中在导电发热线路，从而能显著提升加热组件的热效率。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明公开了一种高热效率的多孔加热组件，包括多孔材料基体、印刷于所述多孔材料基体表面的导电发热线路和印刷于所述导电发热线路两侧的连接部，其中，所述连接部所用材料的电阻率不高于所述导电发热线路所用材料的电阻率的20％。

优选地，所述连接部所用材料采用软导电材料。

优选地，所述多孔材料基体为多孔陶瓷基体、多孔堇青石基体或多孔硅藻土基体。

优选地，所述导电发热线路所用材料为银钯浆、镍浆、镍铬浆、铁镍铬合金浆、钨浆、钌系电阻浆中的任意一种。

优选地，所述连接部所用材料为银浆、银铂浆、铜浆、铂浆、金浆、银钯浆、镍浆中的任意一种。

优选地，所述导电发热线路和所述连接部通过定位标识连接。

优选地，所述定位标识为定位圆环。

本发明还公开了一种多孔加热组件的制作方法，包括以下步骤：

在所述多孔材料基体的表面的预设位置处印刷所述导电发热线路，然后烧结；

在所述导电发热线路的两侧印刷连接部，然后烧结。

优选地，所述制作方法还包括：在所述导电发热线路和所述连接部之间通过激光打孔或者机械钻孔方式制得定位标识，以将所述导电发热线路和所述连接部连接起来。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提出的高热效率的多孔加热组件及其制作方法，通过采用不同材料来制作该多孔加热组件的导电发热线路与连接部，且连接部所用材料的电阻率不高于导电发热线路所用材料的电阻率的20％，当线路通电工作时，连接部电阻占比极小，因此发热量微弱，降低了加热组件在连接部的热量损失，从而显著提升加热组件的热效率。

在进一步的方案中，连接部采用软导电材料，能减小连接处的接触电阻，使外部线路与加热组件形成良好接触，从而改善多孔加热组件与外部线路连接的可靠性。

附图说明

图1是本发明优选实施例的多孔加热组件的侧视图；

图2是本发明优选实施例的多孔加热组件的俯视图；