[发明专利]一种美容晶片激光微米级打孔装置

说明书

本发明涉及激光微米级打孔技术领域，尤其为一种美容晶片激光微米级打孔装置，包括大理石平台，所述大理石平台的端面上固定设有大理石横梁，所述大理石横梁上的中心位置固定精密Z轴，所述精密Z轴滑动上竖直固定全铝材料的光路，所述光路发射的激光角度可以高速偏转，所述光路侧方固定安装高倍率CCD相机，所述大理石平台上固定安装精密XY丝杠平台，所述精密XY丝杠平台在光路下方，所述精密XY丝杠平台上安装并固定晶片治具，所述晶片治具由本装置加工，所述晶片治具有两套可切换以提升效率，所述晶片治具放置待加工美容晶片。本发明解决了美容晶片精密打孔问题，定位精度高，打孔孔径精度高，效率高，加工无毛刺。

技术领域

本发明涉及美容晶片激光微米级打孔技术领域，具体为一种美容晶片激光微米级打孔装置。

背景技术

美容晶片是用于注射美容药物的针头，晶片厚度0.6mm，针头长度0.3mm，针头只扎入表皮，不扎入真皮，因此无痛感。现有的美容晶片针头尺寸偏大＞0.3mm，不容易刺穿表皮，针孔尺寸大于0.15mm，注射流量太大。现有针头打孔主要是通过高能量激光单脉冲击穿打孔，孔径偏大，定位精度要求不高，加工有毛刺需后续处理，或者通过电火花加工，效率低。更小的针头＜0.15mm，可以更好的刺穿表皮，更小的针头需要更小孔径＜0.1mm，孔的位置偏差＜±0.05mm。现有的激光穿孔工艺，定位精度不足，孔径偏大，后期要去毛刺，酸洗。

综上所述，本本发明提出一种美容晶片激光微米级打孔装置来解决此类存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种美容晶片激光微米级打孔装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种美容晶片激光微米级打孔装置，包括大理石平台，所述大理石平台的端面上固定设有大理石横梁，所述大理石横梁上的中心位置固定设有第一电机，所述第一电机的下方固定设有第一电机固定板，所述第一电机固定板固定连接在大理石横梁上，所述第一电机的驱动端固定连接有第一精密滚珠丝杆并且贯穿第一电机固定板，所述第一精密滚珠丝杆上并且位于第一电机固定板的下方螺纹连接有精密Z轴，所述精密Z轴滑动连接Z轴滑槽，所述Z轴滑槽固定连接在大理石横梁上，所述精密Z轴的另一侧壁固定连接有光路并且滑动连接Z轴滑槽，所述光路的右侧固定连接有CCD相机，所述CCD相机上固定设有高倍相机镜头，所述高倍相机镜头通过高倍相机镜头固定环固定连接在光路上，所述光路下方并且位于大理石平台的端面上对应设有XY精密丝杠平台，所述XY精密丝杠平台上固定设有弹性防护罩，所述XY精密丝杠平台的端面上螺纹连接有载物台，所述载物台的端面上并且与高倍相机镜头对应设有晶片治具，所述晶片治具的左侧并且位于载物台上对应设有治具挡块，所述晶片治具包括晶片阵列单元，所述晶片阵列单元包括晶片定位孔和晶片定位轮廓，所述晶片定位孔用于放置晶片，所述晶片定位孔与晶片针尖对应，所述晶片定位轮廓与晶片外轮廓对应，所述XY精密丝杠平台的右侧并且位于大理石平台的端面上固定设有控制箱，所述XY精密丝杠平台包括第一底板和第二底板，所述第一底板和第二底板相互垂直设置，所述第一底板一端部中心位置固定设有第二电机，所述第二电机的一端部并且位于第一底板上固定连接有第二电机固定板，所述第二电机的驱动端固定连接有第二精密滚珠丝杆，所述第二精密滚珠丝杆贯穿第二电机固定板依次连接有第一支撑板、第一连接块和第二支撑板，所述第二精密滚珠丝杆螺纹连接第一连接块，所述第二精密滚珠丝杆转动连接第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板和第二支撑板固定连接在第一底板上，所述第一底板上并且基于第二精密滚珠丝杆为轴线对称设有二个第一LM滚动导轨，二个所述第一LM滚动导轨上分别均滑动连接有二个第一滑块并且分别对其设置，四个所述第一滑块与第一连接块的端部螺纹连接在第二底板的底部，所述第二底板一端部中心位置固定设有第三电机，所述第三电机的一端部并且位于第二底板上固定连接有第三电机固定板，所述第三电机的驱动端固定连接有第三精密滚珠丝杆，所述第三精密滚珠丝杆贯穿第三电机固定板依次连接有第三支撑板、第二连接块和第四支撑板，所述第三精密滚珠丝杆螺纹连接第二连接块，所述第三精密滚珠丝杆转动连接第三支撑板和第四支撑板，所述第三支撑板和第四支撑板固定连接在第二底板上，所述第二底板上并且基于第三精密滚珠丝杆为轴线对称设有二个第二LM滚动导轨，二个所述第二LM滚动导轨上分别均滑动连接有二个第二滑块并且分别对齐设置，四个所述第二滑块与第二连接块的端部螺纹连接在载物台的底部。