[发明专利]天线系统及通讯终端有效
申请号: | 201811253306.2 | 申请日: | 2018-10-25 |
公开(公告)号: | CN109616766B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 陈友春;黄源烽;戴有祥 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q3/30;H01Q13/02;H01Q21/00;H01Q21/06 |
代理公司: | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人: | 陈巍巍 |
地址: | 新加坡卡文迪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 系统 通讯 终端 | ||
1.一种天线系统,其特征在于,所述天线系统包括子阵列矩形喇叭单元,所述子阵列矩形喇叭单元包括:
金属基座,呈长方体结构,所述金属基座包括顶面、与所述顶面相对的底面以及由所述顶面向所述底面方向凹陷形成的背腔;
电路板,所述电路板叠设电连接于所述金属基座的顶面且完全覆盖所述背腔,所述电路板包括四块呈矩阵分布且相互电连接的子电路板,每一所述子电路板包括首尾相连接形成矩形环的四个导电臂以及由所述导电臂延伸的第一馈点端和第二馈点端,四个所述导电臂围设形成净空,所述第一馈点端和所述第二馈点端分别由相对两个所述导电臂的中心向所述净空方向垂直延伸,所述第一馈点端和所述第二馈点端间隔形成所述子阵列矩形喇叭单元的馈电端口,所述馈电端口的两端分别与所述第一馈点端和所述第二馈点端电连接;
移相单元,包括叠设于所述电路板的中心并分别与四块所述子电路板电连接的移相芯片;及
喇叭单元,包括四个且呈矩阵分布的矩形喇叭,每一所述矩形喇叭叠设固定于一所述子电路板;每一所述矩形喇叭包括首尾相接的四个侧壁以及分别固定于相对两个所述侧壁内侧的两个脊,所述侧壁叠设并电连接于所述导电臂,两个所述脊分别叠设并电连接于所述第一馈点端和所述第二馈点端。
2.根据权利要求1所述的天线系统,其特征在于,所述金属基座和所述喇叭单元在所述电路板上的正投影的外轮廓与所述电路板的外轮廓重合,且均为正方形。
3.根据权利要求1所述的天线系统,其特征在于,每一所述矩形喇叭的侧壁包括外壁面和内壁面,所述外壁面与所述电路板垂直,所述内壁面自靠近所述电路板的一端向远离所述电路板的一端逐渐张开,以使所述侧壁靠近所述电路板一端的横截面面积大于其远离所述电路板一端的横截面面积。
4.根据权利要求3所述的天线系统,其特征在于,所述矩形喇叭的内壁面围成的口面的外轮廓为正方形。
5.根据权利要求3所述的天线系统,其特征在于,所述脊固定于所述侧壁的所述内壁面,所述脊包括与所述子电路板相接的固定部和自所述固定部延伸至所述侧壁远离所述电路板一端的延伸部,所述延伸部自其靠近所述固定部的一端向远离所述固定部的一端逐渐张开,以使所述延伸部靠近所述固定部一端的横截面面积大于其远离所述固定部一端的横截面面积。
6.根据权利要求1所述的天线系统,其特征在于,所述移相单元还包括完全盖设于所述移相芯片的金属屏蔽件,所述矩形喇叭的所述侧壁设有避让所述金属屏蔽件的避让部,且所述金属屏蔽件卡合于所述避让部内并与所述侧壁相接。
7.根据权利要求1所述的天线系统,其特征在于,所述移相芯片为四核移相芯片。
8.根据权利要求1所述的天线系统,其特征在于,所述子阵列矩形喇叭单元包括N个,N个所述子阵列矩形喇叭单元呈矩阵分布且相互电连接,形成相控阵天线系统。
9.根据权利要求8所述的天线系统,其特征在于,N个所述子阵列矩形喇叭单元的所述金属基座为一体成型结构,N个所述子阵列矩形喇叭天线单元的所述电路板为一体成型结构。
10.一种通讯终端,其特征在于,其包括如权利要求1-9任意一项所述的天线系统。
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