[发明专利]基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器的生产工艺有效
| 申请号： | 201811254212.7 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109534282B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 娄帅;刘术林;费友健;刘召利 | 申请（专利权）人： | 江西新力传感科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;G01L9/00 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 张文宣 |
| 地址： | 330100 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 倒装 芯片 介质隔离 压力传感器 生产工艺 | ||
1.一种基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器的生产工艺，所述压力传感器包括有壳体(8)和设于壳体(8)内侧的陶瓷基板(1)，其特征在于，所述介质隔离型压力传感器的生产工艺包括有如下具体步骤：
S1：在陶瓷基板(1)的底部印刷厚膜电路；
S2：在厚膜电路上刷上玻璃釉(2)，使玻璃釉(2)覆盖所述厚膜电路，以保护陶瓷基板(1)上的厚膜电路应用在多种介质中而不受侵蚀；
S3：将MEMS压力敏感芯片(3)倒装焊接在陶瓷基板(1)的底部；
S4：将陶瓷基板(1)底部的所述厚膜电路的焊点通过边卡(6)与陶瓷基板(1)顶部的柔性电路板(5)焊接在一起，实现MEMS压力敏感芯片(3)和柔性电路板(5)的电气连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器的生产工艺，其特征在于：
所述步骤3还包括填充工序，在MEMS压力敏感芯片(3)底部及周边填充填料(4)以保护焊节点。
3.根据权利要求2所述的一种基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器的生产工艺，其特征在于：
所述填充工序的填充操作通过点胶的方式完成，通过点胶将填料(4)填充在MEMS压力敏感芯片(3)底部及周边，然后通过高温固化填料(4)。
4.根据权利要求3所述的一种基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器的生产工艺，其特征在于：
所述填料(4)采用环氧或者玻璃浆料。
5.根据权利要求1所述的一种基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器的生产工艺，其特征在于：
在陶瓷基板(1)的底部与壳体(8)之间放置有O型圈(7)，O型圈(7) 被压缩而实现陶瓷基板(1)和壳体(8)之间的密封。
6.根据权利要求1所述的一种基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器的生产工艺，其特征在于：
所述边卡(6)为U型结构，所述边卡(6)通过其凹槽卡设在所述陶瓷基板(1)的一侧；所述边卡(6)的底部端点焊接在所述厚膜电路的焊点上，所述边卡(6)的顶部端点焊接在所述柔性电路板(5)的连接处。
7.根据权利要求1至6的任意一项所述的一种基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器的生产工艺，其特征在于：
所述边卡(6)采用镀锡铜材质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西新力传感科技有限公司，未经江西新力传感科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811254212.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
