[发明专利]一种芯片烧录设备的料盘供给装置

说明书

本发明公开一种芯片烧录设备的料盘供给装置，包括料盘发出模块以及料盘输送模块；所述料盘发出模块包括托盘机构以及料盘分发机构；所述托盘机构包括托板以及驱动托板进行伸缩运动的横向驱动机构，待发出的芯片料盘依次叠放在托板上；所述料盘分发机构设置在芯片料盘的下方，包括支撑板以及驱动支撑板进行竖向移动的竖向驱动机构；所述料盘输送模块包括纵向移动板以及驱动纵向移动板移动的纵向驱动机构。本发明将叠放在一起的芯片料盘逐一发出后输送到上料工位，实现芯片料盘的供给，结构简单，占用空间小，便于与芯片烧录设备的处理模块进行配合安装，有利于提高芯片的供给效率以及搬运效率。

技术领域

本发明涉及一种芯片烧录设备，具体涉及一种芯片烧录设备的料盘供给装置。

背景技术

随着科学技术的进步，越来越多的电子产品出现在人们的眼前，而芯片是大部分电子产品中的重要组成部分，其存有大量的数据。芯片在出厂前均需要通过烧录设备将相应的数据先行烧录在芯片上，因此烧录设备对于芯片的加工非常重要。

在现有的芯片烧录设备中，芯片的供给一般都是以芯片带卷释放的方式将芯片依次输送到上料工位处，等待上料机构的搬运，同时，还需要设置一个收料机构将空余的芯片带进行回收，以便后续的处理，但仍存在以下不足：

1、由于芯片带卷以及收料机构均需要采用转动的方式来实现芯片带的释放和收集，因此整个供给装置无法与芯片烧录设备的处理工位距离太近，需要相隔一定距离才能实现转动释放芯片带和收集芯片带，导致整个设备体积过大，不够紧凑。

2、芯片带卷的释放和收集均需要设置对应的转轮来实现，导致结构复杂。

3、通过控制芯片带卷的转动来控制芯片带向上料工位移动，导致芯片的位置精度差，不利于后续的芯片搬运；同时，若采用定格输送的方式实现芯片在各个处理工位上的转移，且每个处理工位对多张芯片同时进行加工时，这样就需要设置多个芯片带卷，才能在上料工位上具有多个张芯片与处理工位对应，实现定格输送，显然采用芯片带卷释放的方式实现芯片上料，会导致结构更加复杂，无法实现精准的定格输送。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片烧录设备的料盘供给装置，该装置结构简单，并且便于与芯片烧录设备的处理工位配合设置，尤其适用于定格输送式的芯片烧录设备。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种芯片烧录设备的料盘供给装置，其特征在于，包括料盘发出模块以及料盘输送模块；其中，

所述料盘发出模块包括托盘机构以及料盘分发机构；其中，所述托盘机构包括托板以及驱动托板进行伸缩运动的横向驱动机构，待发出的芯片料盘依次叠放在托板上；所述料盘分发机构设置在芯片料盘的下方，包括支撑板以及驱动支撑板进行竖向移动的竖向驱动机构；在支撑板进行竖向移动的行程中，设有交接限位点以及位于交接限位点下方的发盘限位点，当支撑板移动到交接限位点时，所述支撑板与托板平齐，当支撑板移动到发盘限位点时，支撑板比托板低一个芯片料盘的高度；

所述料盘输送模块包括纵向移动板以及驱动纵向移动板移动的纵向驱动机构，所述纵向移动板比交接限位点低；在纵向驱动机构的作用下，所述纵向移动板在发盘限位点的下方与上料工位处进行往复运动。

上述芯片烧录设备的料盘供给装置的工作原理是：