[发明专利]具有封装结构的光栅读码片在审
申请号: | 201811254745.5 | 申请日: | 2018-10-26 |
公开(公告)号: | CN111103642A | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 邹茜 | 申请(专利权)人: | 麻城市思广文化传媒有限公司 |
主分类号: | G02B5/18 | 分类号: | G02B5/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 438300 湖北省黄冈*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 封装 结构 光栅 读码片 | ||
本发明公开了一种具有封装结构的光栅读码片,包括光栅读码片,光栅读码片具有封装结构,封装结构包括表面透明层以及底面透明层,光栅读码片粘接于表面透明层与底面透明层之间,有益效果是:表面透明层以及底面透明层均为普通玻璃材质的玻璃片,光栅读码片是普通塑料材质的光栅读码片,玻璃片具有耐磨损,不易变形,透光率高等优点,玻璃片的设置不仅不影响光栅读码片的正常使用,同时又能保护光栅读码片不被磨损。
技术领域
本发明涉及一种光栅读码片,具体涉及一种具有封装结构的光栅读码片。
背景技术
目前,常用的光栅读码片包括无外壳光栅读码片以及单独塑料光栅读码片,无外壳光栅读码片是一片塑料薄片,优点是可以直接使用光栅读码片进行阅读,方便快捷 ;缺点在于,无外壳光栅读码片本身太薄太轻,易丢失,易损,在使用时,不能紧贴待识别密码区域,对正常识别影响较大,所以人们采用透明塑料片压在光栅读码片上面,解决了无法紧贴的问题。 单独塑料光栅读码片由塑料片与光栅读码片组成,使用时需要将塑料片压贴在光栅读码片上使用,优点是制作成本低 ;缺点在于塑料片与光栅读码片是分离结构,单独塑料 光栅读码片需要另外配置塑料片,使用起来比较繁琐,而且塑料片不耐磨,容易产生划痕, 使用一段时间后透明的塑料片开始变得模糊,影响透光率。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种具有封装结构的光栅读码片,主要的技术方案如下 :具有封装结构的光栅读码片,包括光栅读码片,所述光栅读码片具有封装结构,所述封装结构包括表面透明层以及底面透明层,所述光栅读码片粘接于表面透明层与底面透明层之间。
进一步地,所述光栅读码片通过 UV 无影胶粘接于表面透明层与底面透明层之间。
进一步地,所述表面透明层以及底面透明层均为普通玻璃材质的玻璃片 ; 所述光 栅读码片是普通塑料材质的光栅读码片。
进一步地,所述玻璃片的长为 12cm,宽为 4cm,厚为 0.2cm ;所述光栅读码片的长为 8cm,宽为 1.5cm,厚为 0.02cm。
本发明的有益效果是 :光栅读码片具有封装结构,封装结构包括表面透明层以及底面透明层,光栅读码片粘接于表面透明层与底面透明层之间,表面透明层以及底面透明层均为普通玻璃材质的玻璃片,光栅读码片是普通塑料材质的光栅读码片,玻璃片具有耐磨损,不易变形,透光率高等优点,玻璃片的设置不仅不影响光栅读码片的正常使用,同时又能保护光栅读码片不被磨损。
附图说明
图 1 为实施例中具有封装结构的光栅读码片的结构示意图;
图中 :1- 表面透明层,2- 底面透明层,3- 光栅读码片。
具体实施方式
下面结合附图以及实施例对本发明做进一步的详述 :
参见图 1,具有封装结构的光栅读码片,包括光栅读码片 3,光栅读码片 3 具有封装结构,封装结构包括表面透明层 1 以及底面透明层 2,光栅读码片 3 粘接于表面透明层1 与 底面透明层 2 之间。
为了提高透光率以及增强封装结构的耐磨性,表面透明层 1 以及底面透明层 2均为普通玻璃材质的玻璃片 ; 光栅读码片 3 为普通塑料材质的光栅读码片,光栅读码片3 通 过 UV 无影胶粘接于表面透明层 1 以及底面透明层 2 之间。
本实施例中,玻璃片的长为 12cm,宽为 4cm,厚为 0.2cm ;所述光栅读码片的长为 8cm,宽为 1.5cm,厚为 0.02cm。
使用时,将印有光栅防伪密码区的纸平铺在桌面上,光栅读码片紧密平压在防伪密码区上,使置于封装结构内的光栅读码片与防伪密码区域重叠,从正上方即可以阅读出水印。
以上所述仅为本发明的优选实施方式,本发明的保护范围并不仅限于上述实施方式,凡是属于本发明原理的技术方案均属于本发明的保护范围,对于本领域的技术人员而言,在不脱离本发明的原理的前提下进行的若干改进,这些改进也应视为本发明的保护范围。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于麻城市思广文化传媒有限公司,未经麻城市思广文化传媒有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811254745.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体封装结构及其制作方法
- 下一篇:超大型锻造一体活塞杆耳环双面车床装置