[发明专利]密封剂配置系统和方法

权利要求书

1.一种用于确定要由密封剂施加器应用的密封剂配置的系统，所述施加器设置成将密封剂施加至部件的表面，所述系统包括：

成像器，所述成像器配置成生成表示所述部件的所述表面的测量数据；

数据接收器，所述数据接收器设置成接收(i)所生成的所述测量数据和(ii)预先确定的部件相关数据；

处理器，所述处理器设置成对接收到的所述数据进行分析并且基于所述分析来生成应用于所述部件的密封剂配置；以及

数据输出部，所述数据输出部设置成将表示所生成的所述密封剂配置的数据输出至所述密封剂施加器。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述成像器包括高光谱相机或激光扫描仪。

3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述成像器包括干涉仪和红外焦平面阵列中的一者或更多者。

4.根据权利要求1所述的系统，其中，所生成的所述密封剂配置被输出至所述密封剂施加器的控制器，所述控制器设置成将所述密封剂施加器配置成根据所生成的所述密封剂配置向所述部件施加密封剂。

5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述数据接收器配置成访问存储所述预先确定的部件相关数据的一个或更多个数据库，所述数据包括空气动力学要求、设计要求、紧固件施加扭矩要求和制造要求中的一者或更多者。

6.根据权利要求1所述的系统，其中，在生成所述密封剂配置时，所述处理器设置成确定要施加至所述部件的密封剂的量。

7.根据权利要求1所述的系统，其中，在生成所述密封剂配置时，所述处理器设置成确定要施加至所述部件的密封剂的厚度。

8.根据权利要求1所述的系统，其中，在生成所述密封剂配置时，所述处理器设置成确定要施加至所述部件的密封剂的类型。

9.根据权利要求1所述的系统，其中：

所述部件是第一部件，并且所述成像器配置成生成表示所述第一部件的要与第二部件的表面接合的表面的测量数据；并且

所述密封剂配置用于在所述第一部件接合至所述第二部件之前应用于所述第一部件。

10.根据权利要求1所述的系统，其中，所述部件是第一部件，并且所述成像器配置成生成表示所述第一部件的表面的测量数据以及要通过所述密封剂接合至所述第一部件的第二部件的表面的测量数据。

11.一种确定要由密封剂施加器应用的密封剂配置的计算机实现方法，所述施加器设置成将密封剂施加至部件的表面，所述方法包括下述步骤：

生成表示所述部件的所述表面的测量数据；

接收(i)所生成的所述测量数据和(ii)预先确定的部件相关数据；

对接收到的所述数据进行分析；

基于所述分析来生成应用于所述部件的密封剂配置；以及

将表示所生成的所述密封剂配置的数据输出至所述密封剂施加器。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，生成所述测量数据包括对所述表面进行高光谱成像或基于激光的扫描。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，生成所述测量数据包括使用干涉仪和红外焦平面阵列中的一者或更多者对所述表面进行成像。

14.根据权利要求11所述的方法，包括将表示所生成的所述密封剂配置的所述数据输出至所述密封剂施加器的控制器，所述控制器设置成将所述密封剂施加器配置成根据所生成的所述密封剂配置向所述部件施加密封剂。

15.根据权利要求11所述的方法，包括访问存储所述预先确定的部件相关数据的一个或更多个数据库，所述数据包括空气动力学要求、设计要求、紧固件施加扭矩要求和制造要求中的一者或更多者。