[发明专利]一种磊晶基板的加工装置在审
申请号: | 201811255887.3 | 申请日: | 2018-10-26 |
公开(公告)号: | CN109300818A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 张婷 | 申请(专利权)人: | 张婷 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人: | 郭福利 |
地址: | 350800 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑架 推动器 工作台 放置板 除尘装置 基板切割 加工装置 磊晶基板 上端 固定杆 基板 支撑架固定 基板加工 切割过程 上表面 中间处 切割 | ||
本发明公开了一种磊晶基板的加工装置,其结构包括工作台,所述工作台上设置有支撑架、放置板、除尘装置和固定杆,所述支撑架固定连接在所述工作台的上表面,所述放置板固定连接在所述支撑架的内侧,所述除尘装置固定连接在所述工作台底部的右侧,所述固定杆固定连接在所述放置板的右侧,所述支撑架上设置有第一推动器和第二推动器,所述第一推动器固定连接在所述支撑架上端的中间处,所述第二推动器固定连接在所述支撑架上端的右侧。本发明增强了基板在切割过程中的稳定性,降低了基板切割过程中损坏的几率,提高了基板切割时长度的精确性,避免了切割下的基板与工作台发生碰撞,提高了基板加工环境的质量。
技术领域
本发明涉及加工装置技术领域,具体为一种磊晶基板的加工装置。
背景技术
目前,现有的磊晶基板的加工装置还存在着一些不足的地方,例如;现有的磊晶基板的加工装置一般都是直接将基板放置在工作台上进行切割,减弱了基板在切割过程中的稳定性,提高了基板切割过程中损坏的几率,降低了基板切割时长度的精确性,而且当基板切割完成后,切割下的部分会直接掉落到工作台上,容易导致切割下的基板与工作台发生碰撞,现有的磊晶基板的加工装置在使用过程中不能除去基板切割过程中产生的粉尘,降低了基板加工环境的质量。为此,需要设计新的技术方案给予解决。
发明内容
本发明的目的在于提供一种磊晶基板的加工装置,解决了背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种磊晶基板的加工装置,包括工作台,所述工作台上设置有支撑架、放置板、除尘装置和固定杆,所述支撑架固定连接在所述工作台的上表面,所述放置板固定连接在所述支撑架的内侧,所述除尘装置固定连接在所述工作台底部的右侧,所述固定杆固定连接在所述放置板的右侧,所述支撑架上设置有第一推动器和第二推动器,所述第一推动器固定连接在所述支撑架上端的中间处,所述第二推动器固定连接在所述支撑架上端的右侧,所述第一推动器的下方设置有第一推动杆,所述第一推动杆的下端设置有限位板,所述第二推动器的下方设置有第二推动杆,所述第二推动杆的下方设置有驱动电机,所述驱动电机的左端设置有切割刀,所述放置板的右侧设置有刻度尺,所述固定杆的上端设置有缓冲板,所述除尘装置上设置有吸尘电机、吸尘管、输送管和装尘室,所述吸尘电机固定连接在所述除尘装置内部的右侧,所述吸尘管固定连接在所述吸尘电机的上端,所述输送管固定连接在所述吸尘电机的左端。
作为本发明的一种优选实施方式,所述限位板通过螺纹与所述第一推动杆的下端相连接,所述限位板的右端与所述放置板的右端在同一水平面上。
作为本发明的一种优选实施方式,所述切割刀通过铆钉与所述驱动电机相连接,并且与所述限位板和放置板的右端有5mm的间隙。
作为本发明的一种优选实施方式,所述固定杆通过铆钉与所述工作台相连接,所述缓冲板通过螺纹与所述固定杆的上端相连接,所述缓冲板呈弧形。
作为本发明的一种优选实施方式,所述吸尘管采用PVC的材质制作,所述吸尘管的上端穿过所述除尘装置的内部,并且位于所述放置板的右端,所述吸尘管的另一端通过铆钉与所述吸尘电机相连接。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
1、本发明通过放置板、限位板和刻度尺的结合,首先将基板摆放到放置板上,然后再根据刻度尺来确定基板切割的长度,然后再由第一推动器通过第一推动杆将限位板向下推动,以至于将基板牢牢的固定在放置板上,有效的增强了基板在切割过程中的稳定性,降低了基板切割过程中损坏的几率,提高了基板切割时长度的精确性。
2、本发明通过缓冲板的增加,当基板切割完成后,切割下的部分会通过缓冲板滑落到工作台上,有效的避免了切割下的基板与工作台发生碰撞,提高了基板切割后的完整性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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