[发明专利]一种搅拌摩擦焊接装置和方法

权利要求书

1.一种搅拌摩擦焊接装置，应用于平面曲线焊缝，其特征在于，包括：

支架；

底板，所述底板焊接于所述支架上；

两个第一压板，两个所述第一压板相向设置在所述底板上；

两个第二压板，两个所述第二压板设置在两个所述第一压板之间，且，所述第二压板与所述第一压板首尾依次连接，形成一焊接区域；

多个夹紧器，两个所述第一压板和两个所述第二压板上均螺栓连接有多个所述夹紧器；

搅拌头，所述搅拌头固定设置在搅拌摩擦焊机上，通过所述搅拌头对设置在所述焊接区域的待焊工件进行焊接。

2.如权利要求1所述的搅拌摩擦焊接装置，其特征在于，所述支架与焊接平台螺栓连接。

3.如权利要求1所述的搅拌摩擦焊接装置，其特征在于，所述搅拌头包括轴肩和搅拌针，且所述搅拌针设置在所述搅拌头远离与搅拌摩擦焊机的一端，其中，所述搅拌针表面设置有锥形螺纹，所述轴肩与所述搅拌针相连接的一端面设置有与所述锥形螺纹相配合的螺纹槽。

4.如权利要求1所述的搅拌摩擦焊接装置，其特征在于，所述第一压板和所述第二压板的尺寸不同。

5.如权利要求4所述的搅拌摩擦焊接装置，其特征在于，所述第一压板包括第一部分和第二部分，且，所述第一部分和第二部分垂直设置；

所述第二压板包括第三部分和第四部分，且，所述第三部分和第四部分垂直设置；

其中，多个所述螺纹孔分别设置在所述第一部分和第三部分上，所述第二部分和第四部分上均开设有多个凹槽。

6.如权利要求5所述的搅拌摩擦焊接装置，其特征在于，所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度，所述第三部分的厚度大于所述第四部分的厚度。

7.一种搅拌摩擦焊接方法，包括：

将制备好的底板焊接在支架上，并将所述支架固定在搅拌摩擦焊焊接平台上；

将待焊工件放置在所述底板上，调整位置后利用两个第一压板和两个第二压板分别设置在所述待焊工件的外侧边缘处；

将多个夹紧器分别固定在所述第一压板和第二压板上；

将搅拌头安装到搅拌摩擦焊机上，获得正中心位置，并根据待焊工件尺寸及焊接顺序获得焊接程序；

将密封盖板安装在所述待焊工件上，调节所述夹紧器的螺杆长度之后，将所述待焊工件压紧；

通过所述搅拌头对所述待焊工件上的焊缝依次进行焊接。

8.如权利要求7所述的搅拌摩擦焊接方法，其特征在于，将螺栓从所述底板下方贯穿之后，通过与螺母相配合将两个第一压板和两个第二压板固定。

9.如权利要求7所述的搅拌摩擦焊接方法，其特征在于，所述通过所述搅拌头对所述待焊工件上的焊缝依次进行焊接，还包括：

焊接工艺参数具体为：旋转速度为300rpm，焊接速度为150mm/min。

10.如权利要求7所述的搅拌摩擦焊接方法，其特征在于，所述通过所述搅拌头对所述待焊工件上的焊缝依次进行焊接，还包括：

当所述搅拌头移动位置的前方与所述夹紧器存在干涉时，抬起所述夹紧器，当所述搅拌头经过所述夹紧器的位置后，压下所述夹紧器后进行焊接。