[发明专利]25G光模块的装配系统

说明书

本发明属于电子通讯设备领域，具体涉及一种25G光模块的装配系统。具体技术方案为：一种25G光模块的装配系统，包括光模块主体装配系统和壳体装配系统；光模块主体装配系统包括传送光模块主体的导送板，导送板前端贯穿设置安装通道；安装通道正上方设置上供料机构，上供料机构的出料口大小与安装通道对应；光模块主体装配系统还包括下供料机构，下供料机构包括第一送料板，第一送料板末端设有限位结构；第一送料板下方设置紧固螺栓供料机构，紧固螺栓工料机构包括第二送料板，第二送料板末端设有限位结构，使第二送料板物料位于安装通道正下方；第二送料板下方、安装通道正下方，设置螺丝刀。本发明设置的散热结构简单合理，装配系统方便实施。

技术领域

本发明属于电子通讯设备领域，具体涉及一种25G光模块的装配系统。

背景技术

随着光通信领域的带宽不断提速，光模块带宽也随之升级。为响应市场对高带宽高速率数据传输的需求，模块设计越来越往小型化、高密度的方向发展。光模块速率的提高一般都伴随着功率的提高，随着光模块功率增大，体积热密度也增大，导致光模块工作温度升高，光模块中对温度敏感的电光/光电转换元器件以及芯片性能会大大降低，甚至导致整个模块无法正常工作或者失效。因此，需要更高效的散热结构来改善散热问题。

申请人在同日申请的发明专利《一种25G光模块》中已提供了一种可有效解决上述问题的散热性能优异的25G光模块。但这类光模块结构较为复杂，装配存在较大的难点，需要优化装配过程，提供装配系统及合理的装配方法进行装配。

发明内容

本发明的目的是提供一种散热性能优异的25G光模块的装配系统。

为实现上述发明目的，本发明所采用的技术方案是：一种25G光模块的装配系统，所述25G光模块包括光模块和壳体，所述装配系统包括光模块装配系统和壳体装配系统；

所述光模块装配系统包括用于传送光模块的导送板，所述导送板的前端设置贯穿的安装通道；

所述安装通道正上方设置上供料机构，所述上供料机构的出料口大小与安装通道相对应；所述光模块装配系统还包括下供料机构，所述下供料机构包括第一送料板，所述第一送料板末端设有限位结构，使所述第一送料板所述物料位于所述安装通道正下方；

所述第一送料板下方设置紧固螺栓供料机构，所述紧固螺栓工料机构包括第二送料板，所述第二送料板末端设有限位结构，使所述第二送料板所述物料位于安装通道正下方；

所述第二送料板下方、安装通道正下方，设置螺丝刀。

优选的，所述螺丝刀外接驱动螺丝刀进行竖直方向运动的驱动装置。

优选的，所述壳体装配系统包括壳体一体成形模具、镀膜室、机械手和焊接设备。

相应的，所述的25G光模块的装配系统的使用方法，具体步骤为：

(1)使用所述一体成形模具制备一端开口的长方体形状壳体，所述壳体沿开口方向向内延伸设置空腔，供光模块主体进出；

(2)在所述壳体的侧壁内部开槽，设置安装通道；在所述壳体顶部开设通孔，所述通孔与安装通道连通；

(3)使用所述机械手和焊接设备，在所述壳体安装通道底部焊接弹性部件，再在所述弹性部件的另一端焊接活动块，所述弹性部件处于自然状态时，所述活动块的外端伸出安装通道，进入空腔；

从所述壳体顶部的通孔处放入拉伸绳、伸入安装通道内，将拉伸绳与所述活动块的内端固接；所述拉伸绳留在所述壳体顶部表面部分与第一活动杆端面附近的杆面固接，所述第一活动杆上固接翅片，且所述第一活动杆铰接在壳体顶部，所述壳体顶部对应设置翅片槽；

所述拉伸绳与第一活动杆的具体连接加工方式为：所述拉伸绳的固接点在所述第一活动杆横截圆面上的切线与所述翅片间夹角为90°～180°。