[发明专利]治具平台

说明书

一种治具平台，适用于顶针测试治具，顶针测试治具具有一凹部及多个针孔，多个针孔设置于凹部并贯穿顶针测试治具，治具平台包括一底座、多个固定架、一调整平台以及至少一调整元件。底座用以提供顶针测试治具放置。多个固定架分隔设置于底座，多个固定架的上表面用以提供顶针测试治具的凹部的底面接触。调整平台可活动地设置于多个固定架之间，且调整平台的高度小于多个固定架的高度，多个顶针分别穿设顶针测试治具的多个针孔而露出多个针孔并顶抵调整平台的上表面。调整元件设置于调整平台下方，以连接并调整调整平台的升降。

技术领域

本发明涉及一种治具平台，尤其涉及一种与顶针测试治具配合的治具平台。

背景技术

随着科技发展，电子产品大量地应用在日常生活中，且在电子产品销售到市面上之前，会在工厂或检测单位进行完整的产品测试，特别是针对印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)上的电子元件进行功能测试时，需要通过各种的测试治具来进行后续的电性测试。

在传统上，顶针测试治具需针对不同的顶针设计出对应的顶针卡槽，以确保每根顶针在露出顶针测试治具时，皆能使各端部维持在相同的水平高度，最后再将顶针从顶针测试治具背面焊接固定于印刷电路板上。然而，顶针测试治具的卡槽设计与顶针的外型的配合有其专属性，若更换不同外型的顶针进行功能测试时，原本的顶针测试治具则无法适配，而必须重新制作对应的新顶针测试治具，顶针测试治具与各种顶针的兼容性低，造成测试时间延长，测试成本过高。

除此之外，若改用通用型顶针测试治具进行功能测试时，顶针卡槽则须改为通孔来适配不同外型的顶针，虽提高顶针测试治具与各种顶针的兼容性，却无法利用顶针测试治具的顶针卡槽来固定顶针，造成焊接时顶针高低不平的机率提升，使顶针与电子元件于测试时接触不良，进而影响测试的准确度。

因此，如何解决顶针与印刷电路板焊接时，顶针高低不平的问题，同时又能提升顶针测试治具与各种顶针适配性，实为当前重要课题之一。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的在于提供一种治具平台，能与各种顶针测试治具配合，并提升与各种顶针的适配性，同时避免顶针焊接时产生高低不平的的问题，进而优化电子元件的测试效果。

为达上述目的，本发明提供一种治具平台，适用于顶针测试治具，顶针测试治具具有凹部及多个针孔，这些针孔设置于凹部并贯穿顶针测试治具，治具平台包括底座、多个固定架、调整平台以及至少一个调整元件。底座用以提供顶针测试治具放置。多个固定架分隔设置于底座，多个固定架的上表面用以提供顶针测试治具的凹部的底面接触。调整平台可活动地设置于这些固定架之间，且调整平台的高度小于这些固定架的高度，多个顶针分别穿设顶针测试治具的这些针孔而露出这些针孔并顶抵调整平台的上表面。调整元件设置于调整平台下方，以连接并调整调整平台的升降。

在一实施例中，各调整元件为垫片或垫块，各调整元件设置于底座与调整平台之间，使调整平台与底座分离。

在一实施例中，各调整元件为螺丝或螺柱，各调整元件穿设底座并顶抵调整平台的下表面，各调整元件带动调整平台朝底座或凹部的方向移动。

在一实施例中，调整平台的下表面具有至少一个凹孔，凹孔与各调整元件对应设置。

在一实施例中，调整平台的上表面与这些固定架的上表面之间的距离为1～5毫米。

在一实施例中，各固定架包括至少一个磁性元件，与顶针测试治具的至少一个磁性元件或至少一个金属件相对应，用以固定顶针测试治具。

在一实施例中，各多个所述固定架包括至少一个卡固结构，卡固结构与顶针测试治具的外形或至少一个卡固结构相对应，用以固定顶针测试治具。

在一实施例中，调整平台的上表面为一平面，且调整平台与各固定架接触。