[发明专利]检测晶圆损害的装置与系统有效

申请号：	201811258405.X	申请日：	2018-10-26
公开（公告）号：	CN109727893B	公开（公告）日：	2021-07-30
发明（设计）人：	陈毅沣;林晏清;彭垂亚	申请（专利权）人：	台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/66
代理公司：	隆天知识产权代理有限公司 72003	代理人：	黄艳
地址：	中国台***	国省代码：	台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	检测损害装置系统
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【说明书】：

在此公开一种检测晶圆损害的装置，其包括：一承载器，组态为承载一片或多片半导体晶圆；一手臂，与承载器耦接；及一检测器，与承载器或手臂耦接，此检测器组态为测量此一片或多片半导体晶圆的重量改变量。此检测器包括一应变规重量感应器、一压电感应器或其他合适的感应器。根据此一片或多片半导体晶圆的重量改变量来决定是否存在破损或遗失的晶圆。

技术领域

本发明实施例涉及半导体加工设备，尤其与检测晶圆损害的装置与系统相关。

背景技术

在集成电路与半导体元件的制造中，例如晶圆的半导体基板会在许多工艺操作或步骤中经由晶圆传送机械手臂来移动。这些工艺操作中也包括了清洗及清洁工艺。为了达成高产出，许多机械手臂可以在连续的生产线上使用。半导体晶圆储存于晶圆盒之中以方便以群组的方式对晶圆进行处理。晶圆的破损或遗失会对同一或不同晶圆盒中的其他晶圆产生进一步的损害。因此极需能够准确、可信赖地处理且不会伤害晶圆表面的机械手臂，同时在有一片晶圆破损或遗失时可以马上检测出而不会对其他晶圆产生进一步的损害。

发明内容

本发明的某些实施例公开一种检测晶圆损害的装置，其包括：一承载器，组态为承载一片或多片半导体晶圆；一手臂，与承载器耦接；及一检测器，与承载器或手臂耦接，此检测器组态为测量此一片或多片半导体晶圆的重量改变量。此检测器包括一应变规重量感应器、一压电感应器或其他合适的感应器。根据此一片或多片半导体晶圆的重量改变量来决定是否存在破损或遗失的晶圆。

附图说明

本发明实施例的各实施方案可通过一并参照下列实施方式段落内容及各附图理解。请注意附图用于说明本说明书所载的代表性实施例，因此并非用以限制本说明书公开范围，其可能适用于其他实施例。其次，虽然附图可描绘实施例其中一或多个组成部分代表不同元件或位置，但相同者可整并为单一元件或位置。又，单一组成部分可包括众组成部分的一结合物。为了便于说明或符合业界实务，图中显示的特征可能并非以精确比例示出，或其尺寸可能并非精准。本发明实施例附图说明如下：

图1示例性描述依据某些实施例的一个将半导体晶圆依序地沾湿或浸入多个水槽中的工艺示意图。

图2示例性描述依据某些实施例包括一检测器与一承载器或一手臂耦接的一范例装置的剖面图。

图3示例性描述依据某些实施例安置于图2的范例装置中的一具有一范例检测器的一范例螺栓的部分剖面。

图4示出依据某些实施例的图3的一范例检测器的示意图。

图5示出依据某些实施例的将图4的一范例检测器为应变计重量检测器的放大示意图。

图6A示例性描述依据某些实施例的一范例方法的流程图。

图6B示例性描述依据某些实施例的决定一个或多个半导体晶圆重量改变的一范例方法的流程图。

图7示例性描绘依据某些实施例在一工艺不同阶段中的负载值的两个范例曲线图。

附图标记说明：

102、104、106、108：水槽

200：范例装置

202：承载器