[发明专利]一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置有效

专利信息
申请号: 201811259187.1 申请日: 2018-10-26
公开(公告)号: CN109178853B 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 王茜;史彦文;卞杰锋 申请(专利权)人: 江苏尖端半导体有限公司
主分类号: B65G47/14 分类号: B65G47/14;B65G47/24;B65G43/08;B65G21/20;B65G23/04;B65G15/16;B08B1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 224000 江苏省盐*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 元件 工用 带有 防护 功能 输送 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置,包括支腿(1),其特征在于,所述支腿(1)的上端安装有工作台(6),且支腿(1)的内侧位于工作台(6)的下端位置处安装有机箱(5),所述机箱(5)的一侧面安装有控制面板(2),且机箱(5)的一侧面靠近控制面板(2)的前表面位置处嵌入安装有显示屏(3),所述机箱(5)的一侧面靠近控制面板(2)的一侧位置处设置有箱门(4),且机箱(5)的一侧面位于箱门(4)的一侧位置处安装有激光扫描仪(17),所述工作台(6)的上表面一侧位置处安装有下料装置(9),且工作台(6)的上表面靠近下料装置(9)的一侧位置处安装有振动盘(8),所述工作台(6)的上表面靠近振动盘(8)的一侧位置处安装有输送装置(7),且工作台(6)的上表面位于输送装置(7)的一端位置处安装有固定杆(16),所述固定杆(16)的下端安装有检测头(15);所述输送装置(7)包括传送带(701)、第一支撑杆(702)、传送槽(703)、导辊(704)、刷毛(705)和辅助传送带(706),所述传送槽(703)安装在工作台(6)的上表面对应振动盘(8)的位置处,且传送槽(703)的两内侧边对应设置有导辊(704),所述传送槽(703)的内侧底端安装有传送带(701),且传送槽(703)的两侧固定安装有第一支撑杆(702),所述第一支撑杆(702)的一端转动连接有辅助传送带(706),所述辅助传送带(706)的表面安装有刷毛(705),所述导辊(704)的两端均设置有转轴,且导辊(704)与传送槽(703)通过转轴转动连接,所述第一支撑杆(702)的一端设置有转杆,且第一支撑杆(702)与辅助传送带(706)通过转杆转动连接,所述传送带(701)的一端内侧转动连接有转辊(10),所述转辊(10)的一端外表面套接有皮带(11),所述皮带(11)的一端转动连接有连杆(13),所述连杆(13)的下端均匀安装有至少两个第二支撑杆(12),且连杆(13)的一端安装有伺服电机(14),所述伺服电机(14)的一端设置有转轴,且伺服电机(14)与连杆(13)通过转轴转动连接,所述传送带(701)和振动盘(8)均设置有四个,且传送带(701)与振动盘(8)的一端对应设置,所述传送带(701)与连杆(13)通过转辊(10)和皮带(11)转动连接,所述连杆(13)和伺服电机(14)均安装在机箱(5)的内部,所述下料装置(9)包括底仓(901)、减震座(902)、放料斗(903)、振动板(904)、出料口(905)和下料板(906),所述底仓(901)安装在工作台(6)的上表面位于下料装置(9)的下端位置处,所述底仓(901)的上端安装有放料斗(903),所述放料斗(903)的内部下端设置有振动板(904),且放料斗(903)的后侧两端对应安装有减震座(902),所述放料斗(903)的前端内侧均匀分布有四个出料口(905),且放料斗(903)的前侧对应出料口(905)的位置处连接有下料板(906)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置,其特征在于,所述底仓(901)的内部位于振动板(904)的下端位置处安装有振动电机,且振动板(904)与底仓(901)的夹角为四十五度。

3.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置,其特征在于,所述固定杆(16)的两端安装有支架,且固定杆(16)与工作台(6)通过支架固定连接,所述检测头(15)与工作台(6)通过固定杆(16)固定连接,且检测头(15)共设置有四个,分别位于传送槽(703)的正上方位置处,所述检测头(15)与激光扫描仪(17)通过导线固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置,其特征在于,所述振动盘(8)的一端设置有下料槽,下料槽的一端安装在传送槽(703)的一端上方位置处,且下料槽的下端安装有固定块。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏尖端半导体有限公司,未经江苏尖端半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811259187.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top