[发明专利]防污结构及电子设备

权利要求书

1.一种防污结构，其特征在于，包括：

插口，形成于电子设备外壳上；

防污插件，包括基体与防污网，所述基体包括一个或多个通孔，所述防污网与所述基体连接并覆盖所述一个或多个通孔；

所述防污插件用于从所述插口伸入或伸出所述电子设备外壳，使所述一个或多个通孔设置于所述电子设备外壳上的开口与所述电子设备外壳内的目标模块间。

2.根据权利要求1所述的防污结构，其特征在于，所述防尘网与所述基体表面贴合。

3.根据权利要求1所述的防污结构，其特征在于，所述基体包括第一子基体与第二子基体，所述防污插件由所述第一子基体、所述防污网以及所述第二子基体从上至下依次叠加而成。

4.根据权利要求1所述的防污结构，其特征在于，所述防污结构还包括设置在所述电子设备外壳内并且与所述电子设备外壳连接的基座，所述基座的位置与所述插口的位置匹配，所述基座包括滑轨，所述防污插件用于从所述插口沿所述滑轨滑动伸入或伸出所述电子设备外壳。

5.根据权利要求4所述的防污结构，其特征在于，所述防污结构还包括：

顶出孔，形成于电子设备外壳上；

顶出组件，包括第一连杆、转动轴以及第二连杆；

所述第一连杆沿所述防污插件的伸入方向设置在所述基座中，所述第一连杆的第一端与所述顶出孔匹配，所述第一连杆的第二端与所述第二连杆的第一端转动连接，所述第二连杆的转动部通过所述转动轴与所述基座连接，所述转动部位于所述第二连杆的第一端与所述第二连杆的第二端之间，所述第二连杆的第二端用于抵接于从所述插口伸入所述电子设备外壳的防污插件的底端。

6.根据权利要求5所述的防污结构，其特征在于，所述顶出组件还包括弹性组件，所述弹性组件的一端与所述基座连接，所述弹性组件的另一端与所述第一连杆连接。

7.根据权利要求1-6任一项所述的防污结构，其特征在于，所述目标模块包括扬声器模块、听筒模块以及话筒模块。

8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的防污结构。