[发明专利]一种无地线超高速信号线缆连接器及其组装方法

说明书

本发明公开了一种无地线超高速信号线缆连接器，包括绝缘壳体、PCB板、无地线线材和塑胶，PCB板固设在绝缘壳体内部，无地线线材与PCB板电连接并伸出绝缘壳体外。PCB板上设有信号焊盘和地线焊盘，无地线线材包括芯线以及由内至外依次包覆在芯线外侧的绝缘层、导电外被和绝缘外被。芯线焊接在信号焊盘上，导电外被通过塑胶与地线焊盘电性固接。本发明还公开了上述无地线超高速信号线缆连接器的组装方法。本发明所述的无地线超高速信号线缆连接器采用无地线线材能够节约机箱的空间，焊接时无需焊接地线，可以显著提高焊接效率；在PCB板的地线焊盘上开设有若干通孔，注塑时，塑胶料会流入通孔中，使固定塑胶更稳当保持PCB的地线焊盘和线材导电外被的电性固接。

技术领域

本发明涉及连接器领域，特别涉及一种无地线超高速信号线缆连接器及其组装方法。

背景技术

高速信号线缆连接器可以分为带地线线缆连接器和无地线线缆连接器，带地线线缆连接器在应用和组装过程中通常存在以下不足：1、在焊接时需要焊接地线，焊接效率低；2、在同等线号的情况下，有地线线缆比无地线线缆的尺寸更大，占用机箱的空间更多。

无地线超高速信号线缆组件传输速率可达到56G(PAM4)，56G(NRZ)，112G（PAM4），可以作为芯片到芯片，芯片到背板，芯片到前置面板，芯片到板卡解决方案应用于服务器、交换机等领域。相比现有的带地线线缆组件在实际应用存在以下优势：1、焊接时无需焊接地线，可以显著的提高焊接效率；2、采用无地线线材，在同等线号的情况下，无地线线材可以比有地线线材尺寸做的更小，节约机箱空间。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种无地线超高速信号线缆连接器及其组装方法，具有结构紧凑、占用空间小、焊接方便且传输效率高的特点。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种无地线超高速信号线缆连接器，包括绝缘壳体、PCB板、无地线线材和塑胶，所述的PCB板固设在绝缘壳体内部，所述的无地线线材与所述PCB板电连接并伸出绝缘壳体外。所述的PCB板上设有信号焊盘和地线焊盘，所述的无地线线材包括芯线以及由内至外依次包覆在芯线外侧的绝缘层、导电外被和绝缘外被，所述的芯线焊接在信号焊盘上，所述导电外被通过所述塑胶与地线焊盘电性固接。

进一步地，为了使得无地线线材的导电外被与地线焊盘能够更加配合得更加紧固，所述地线焊盘沿宽度方向开设有若干个通孔，注塑时，塑胶料会流入通孔中。

优选地，所述的塑胶为导电塑胶。

进一步地，所述的绝缘壳体包括前壳和后壳，所述前壳的后部设置有若干卡槽，所述后壳的前部设置有若干卡扣，所述的后壳通过所述卡扣与卡槽的配合与前壳组装为一体。

其中，所述前壳的顶部设置有弹片槽，所述弹片槽内安装有用于与板端连接器相卡接的弹片。

其中，所述前壳内设有滑槽轨道，所述PCB的两侧分别设有导向块，所述PCB板通过所述导向块安装在滑槽轨道上。

进一步地，所述绝缘壳体的内部设有用于包覆所有无地线线材与PCB板之间焊点的内模，所述绝缘壳体侧边开设有用于注塑所述内模的注胶孔。

本发明还公开了上述无地线超高速信号线缆连接器的组装方法，包括如下步骤：

步骤1：将无地线线材的芯线通过烙铁或者热压焊焊接在PCB板的信号焊盘上；

步骤2：通过模具上的一排凸起将无地线线材的导电外被与PCB板的地线焊盘压在一起，再进行注塑塑胶，让无地线线材的导电外被和PCB板的地线焊盘电性固接；

步骤3：将PCB板装入绝缘壳体中；

步骤4：进行内模注塑，让胶料填满绝缘壳体的内腔并包覆所有无地线线材与PCB板之间的焊点。