[发明专利]雷达模块

权利要求书

1.一种雷达模块，其特征在于，包括：

印刷电路板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

半导体封装，安装在所述印刷电路板的第一表面上，其中所述半导体封装包括集成电路晶粒和用于将所述集成电路晶粒电连接到所述印刷电路板的基板，其中所述基板包括整合到所述半导体封装中并且电连接到所述集成电路晶粒的天线层，所述天线层用于发射和接收雷达信号中的至少一个；以及

场型成型装置，安装在所述印刷电路板的第一表面上，并配置为对所述雷达信号的辐射场型进行整型；

所述场型成型装置包括四个侧壁和中间隔离壁，所述四个侧壁和所述中间隔离壁一起在所述印刷电路板的上方限定两个通道，其中所述两个通道分别与所述天线层的两个天线场型对齐。

2.如权利要求1所述的雷达模块，其特征在于，所述场型成型装置安装在所述印刷电路板的第一表面上和所述半导体封装上，并且所述场型成型装置为分离的装置。

3.如权利要求1所述的雷达模块，其特征在于，所述场型成型装置是由均质材料制成的整体件。

4.如权利要求1所述的雷达模块，其特征在于，所述场型成型装置由金属，塑料，mmW吸收材料，高介电常数材料或高介电损耗角正切材料制成。

5.如权利要求1所述的雷达模块，其特征在于，所述四个侧壁中包括有倾斜侧壁。

6.如权利要求5所述的雷达模块，其特征在于，所述倾斜侧壁具有直接面向所述半导体封装的内斜面，其中所述内斜面与所述印刷电路板的第一表面以110度和160度之间的钝角θ相交。

7.如权利要求1所述的雷达模块，其特征在于，所述场型成型装置还包括顶板，所述顶板位于所述至少两个侧壁和所述中间隔离壁之上。

8.如权利要求1所述的雷达模块，其特征在于，至少一个侧壁包括垂直侧壁和位于垂直侧壁上的倾斜侧壁。

9.如权利要求1所述的雷达模块，其特征在于，所述中间隔离壁连接两个相对设置侧壁，或者，所述中间隔离壁不与两个相对设置的侧壁相交。

10.如权利要求1所述的雷达模块，其特征在于，所述四个侧壁中一个侧壁的高度矮于其他三个侧壁，所述场型成型装置还包括顶板，所述顶板位于所述四个侧壁和所述中间隔离壁之上；所述四个侧壁，所述中间隔离壁和顶板一起限定在所述一个高度较矮的侧壁上的至少两个开口。