[发明专利]微波半导体器件频率扩展多参数自动测试通用方法及装置

说明书

本公开提供了一种微波半导体器件频率扩展多参数自动测试通用方法及装置，包括一主控单元、若干测试仪器和一测试功能电路；所述主控单元被配置为通过测控总线与各测试仪器和测试功能电路相连；所述测试仪器包括信号发生器、信号/频谱分析仪和矢量网络分析仪，所述测试仪器被配置为接收主控单元命令，并发送相应测试信号至测试功能电路；所述测试功能电路被配置为根据主控单元命令对测试信号进行处理；和以波导形式单次连接被测微波半导体器件，与相应测试仪器协同完成被测微波半导体器件的频率扩展多参数自动测试。

技术领域

本公开属于微波测试技术领域，具体涉及一种用于微波半导体器件频率扩展多参数自动测试通用方法及装置。

背景技术

随着微波半导体技术、信息与通信技术的快速发展，微波半导体器件的集成功能与技术特性等也相应获得不断提升，对微波半导体器件在波导连接的频率扩展模式下多参数自动测试提出更高的要求，因此给测试技术或相关产品提出更新、更高的技术要求。

传统模式中，微波半导体器件在波导连接的频率扩展模式下参数测试主要由“通用测试仪器+频率扩展模块”的架构组成与实现，即参数测试中的信号激励功能由“通用信号发生器+信号发生频率扩展模块”组成与实现，且只能提供信号激励功能；参数测试中的信号/频谱分析功能由“通用信号/频谱分析仪+信号/频谱分析频率扩展模块”组成与实现，且只能提供信号/频谱分析功能；参数测试中的散射参数分析功能由“通用矢量网络分析仪+网络分析频率扩展模块”组成与实现，且只能提供散射参数分析功能等。如要进行微波半导体器件波导连接的频率扩展模式下多参数测试就需要多次分别拆卸组合装联并组建相应测试设备以实现相应测试功能。

可见，根据实际应用的需求分析，传统模式的微波半导体器件频率扩展多参数测试存在如下不足：

1、基于传统模式，要进行微波半导体器件波导连接的频率扩展模式下多参数测试需要多次分别拆卸组合装联并组建相应测试设备以实现相应测试功能。每次组建测试设备实现的测试功能与参数类别单一，多次组建测试设备以实现相应测试功能的方法较为复杂，总体测试效率较低，测试成本较高；

2、基于传统模式，微波半导体器件波导连接的频率扩展模式下多参数测试需要频率扩展模块和被测器件进行多次拆卸、装联等，难以将相应多参数测试功能整合融入自动测试的完整能力以实现多参数自动测试的高效集成测控，无法实现自动化一体测量，不能满足测试应用对测试工程领域的现实技术要求，如采用波导形式连接探针进行在片测试时，传统模式的反复多次拆卸、装联等所带来的影响和成本更高。

因此，为有效解决微波半导体器件波导连接的频率扩展多参数自动测试与评估问题，需要一种用于微波半导体器件的频率扩展多参数自动测试的通用方法及装置，以最大限度地满足测试应用需求和更高的技术要求。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本公开提供了一种用于微波半导体器件频率扩展多参数自动测试通用方法及装置，可以在高效集成测控的基础上实现单次连接、多次测试的多参数测试功能，有效解决基于传统模式的测试功能与参数类别单一、测试方法复杂、测试效率较低等问题，以通用化的方式最大限度地满足实际应用的测试需求和更高的技术要求。

为了实现上述目的，本公开的技术方案如下：

一种用于微波半导体器件频率扩展多参数自动测试装置，包括一主控单元、若干测试仪器和一测试功能电路；

所述主控单元被配置为通过测控总线与各测试仪器和测试功能电路相连；

所述测试仪器包括信号发生器、信号/频谱分析仪和矢量网络分析仪，所述测试仪器被配置为接收主控单元命令，并发送相应测试信号至测试功能电路；

所述测试功能电路被配置为根据主控单元命令对测试信号进行处理；和

以波导形式单次连接被测微波半导体器件，与相应测试仪器协同完成被测微波半导体器件的频率扩展多参数自动测试。