[发明专利]一种陶瓷基导电胶材料的制备方法有效
申请号: | 201811261877.0 | 申请日: | 2018-10-26 |
公开(公告)号: | CN110734712B | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 沈丽尧 | 申请(专利权)人: | 嘉兴学院 |
主分类号: | C09J9/02 | 分类号: | C09J9/02;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08 |
代理公司: | 杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288 | 代理人: | 占伟彬 |
地址: | 314000 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 导电 材料 制备 方法 | ||
本发明提供了一种陶瓷基导电胶材料的制备方法,包括以下步骤:S1.制备石墨烯基碳包覆TiB2;S2.将制备悬浮液A;S3.制备导电TiB2‑C‑PANI;S4.将E‑51环氧树脂,甘油环氧树脂,有机硅消泡剂KS‑603,甲基六氢邻苯二甲酸酐和2‑乙基‑4‑甲基咪唑以质量比为100‑120:25‑35:3‑5:40‑50:1‑4混合作为基体树脂;S5.将步骤S3中制备得到导电TiB2‑C‑PANI加入基体树脂中,将上述材料混合均匀得到未固化的导电胶。本陶瓷胶导电材料具有优异的导电性能,同时使用时不易出现变形和热老化的问题。
技术领域
本发明涉及新型导电胶材料领域,具体涉及一种陶瓷基导电胶材料的制备方法。
背景技术
导电胶是一种具备导电性能的特殊胶黏剂,通常主要由基体树脂和导电填料组成,其中的导电填料是导电胶实现导电连接作用的基础,而基体树脂主要起着支持承载作用,并通过粘接作用将导电填料连接起来形成导电通路,实现被连接材料的导电连接。导电胶有许多优越之处,如能在较低温度甚至室温下固化,可避免焊接时高温引起的材料变形、元器件损坏;可避免铆接的应力集中及电磁信号的损失、泄露等。目前,国内市场上一些高尖端的领域使用的导电胶体积电阻率一般在10-4Q·cm,部分高温固化的导电胶可以达到10-5Q·cm,但使用范围有限,这是因为加温可能导致电子元器件出现变形、热老化等问题,而影响其性能。金属粉具有极低的电阻,但是易氧化,为得到较低的电阻值,同时克服金属粉易氧化的弊端,具有优异导电性能和抗氧化能力的导电陶瓷粉逐渐成为近期研究的热点。
发明内容
要解决的技术问题:本发明的目的是提供一种陶瓷基导电胶材料,本陶瓷胶导电材料具有优异的导电性能,同时使用时不易出现变形和热老化的问题。
技术方案:一种陶瓷基导电胶材料的制备方法,包括以下步骤:
S1.将TiB2纳米粉末溶解于乙醇中超声波分散均匀,然后加入至液态聚丙烯腈低聚物中,在球磨机中球磨均匀,得到混合物,随后将混合物在160-260℃的空气中预氧化得到固化物,然后将固化物置于800-1200℃下进行烧结,得到石墨烯基碳包覆TiB2;
S2.将苯胺单体溶解于0.045mol/L十二烷基苯磺酸钠的水溶液然后加入S1中制备得到的石墨烯基碳包覆TiB2,超声均匀,得到悬浮液A;
S3.将过硫酸铵溶解于0.1-0.15mol/L的盐酸水溶液中,得到0.2-0.25mol/L的溶液B,然后将溶液B滴加至悬浮液A中,反应4-6h后静置12h,洗涤烘干得到导电TiB2-C-PANI;
S4.将E-51环氧树脂,甘油环氧树脂,有机硅消泡剂KS-603,甲基六氢邻苯二甲酸酐和2-乙基-4-甲基咪唑以质量比为100-120:25-35:3-5:40-50:1-4混合作为基体树脂;
S5.将步骤S3中制备得到导电TiB2-C-PANI加入基体树脂中,填料的含量为30-50%,将上述材料混合均匀得到未固化的导电胶。
进一步的,所述的一种陶瓷基导电胶材料的制备方法,所述步骤S1中球磨机的转速为500-700r/min,球磨时间为2-4h。
进一步的,所述的一种陶瓷基导电胶材料的制备方法,所述步骤S1中烧结时间为2-6h。
进一步的,所述的一种陶瓷基导电胶材料的制备方法,所述步骤S2中每100mL十二烷基苯磺酸钠的水溶液中加入2mL的苯胺和0.2-0.4g的石墨烯基碳包覆TiB2。
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