[发明专利]一种电镀锡液

说明书

本发明公开了一种电镀锡液，配方为：乙磺酸410g/L～500g/L；甲磺酸锡61g/L～65g/L；羟基丙磺酸银6g/L～8g/L；甲基胍152g/L～160g/L；亚磷酸钠52g/L～60g/L；氨基苯酚82g/L～90g/L；氯化十六烷基三甲胺16g/L～20g/L咪唑11g/L～15g/L；余量的去离子水，本发明提供一种无晶须生长且又环保的电镀锡液。

技术领域

本发明涉及电镀领域，尤其涉及一种电镀锡液。

背景技术

金属镀锡后具有很好的焊接性能，据现有技术，镀锡时间长了会生长晶须影响产品使用，严重时会引起设备短路故障，采用含铅镀锡层有污染对人体有害，有晶须生长且不环保。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：克服以上现有技术的缺陷，提供一种无晶须生长且又环保的电镀锡液。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：

一种电镀锡液，配方为：乙磺酸410g/L～500g/L；甲磺酸锡61g/L～65g/L；羟基丙磺酸银6g/L～8g/L；甲基胍152g/L～160g/L；亚磷酸钠52g/L～60g/L；氨基苯酚82g/L～90g/L；氯化十六烷基三甲胺16g/L～20g/L咪唑11g/L～15g/L；余量的去离子水。

采用以上结构后，本发明与现有技术相比具有以下优点：本发明配方合理，有效克服镀锡层产生晶须而且镀层结合强度高焊接性能好，适用于各种电子元件的镀锡，无晶须生长且又环保。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明作进一步说明。

一种电镀锡液，配方为：乙磺酸410g/L～500g/L；甲磺酸锡61g/L～65g/L；羟基丙磺酸银6g/L～8g/L；甲基胍152g/L～160g/L；亚磷酸钠52g/L～60g/L；氨基苯酚82g/L～90g/L；氯化十六烷基三甲胺16g/L～20g/L咪唑11g/L～15g/L；余量的去离子水。

实施例一

一种电镀锡液，配方为：乙磺酸410g/L；甲磺酸锡61g/L；羟基丙磺酸银6g/L；甲基胍152g/L；亚磷酸钠52g/L；氨基苯酚82g/L；氯化十六烷基三甲胺16g/L；咪唑11g/L；余量的去离子水。

实施例二

一种电镀锡液，配方为：乙磺酸450g/L；甲磺酸锡63g/L；羟基丙磺酸银7g/L；甲基胍155g/L；亚磷酸钠55g/L；氨基苯酚85g/L；氯化十六烷基三甲胺18g/L咪唑13g/L；余量的去离子水。

实施例三

一种电镀锡液，配方为：乙磺酸500g/L；甲磺酸锡65g/L；羟基丙磺酸银8g/L；甲基胍160g/L；亚磷酸钠60g/L；氨基苯酚90g/L；氯化十六烷基三甲胺20g/L咪唑15g/L；余量的去离子水。

本发明并不局限于上述实施方式，如果对本发明的各种改动或变形不脱离本发明的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本发明的权利要求和等同技术范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变形。