[发明专利]电路主板的元器件辅助装置

说明书

本发明公开了一种电路主板的元器件辅助装置，包括一圆形的电路主板，电路主板上环绕电路主板上端一圈设置有一个以上的焊盘，各焊盘位于同一圆周上，电路主板的顶部放置一辅助装置，所述辅助装置包括一圆形的底盒以及一圆形的盖板，所述底盒的中间开设一个圆形槽，环绕圆形槽一圈设置有一块以上的隔板，隔板将圆形槽分割成一个以上的安装腔。本发明主要用于辅助各电子元件在主板上的安装使用，更加合理的隐藏各电子元件，起到防水、抗压以及合理布局的功能，增加主板的整体抗压能力，在保证防水性能的同时增加各电子元件的整体散热性能。

技术领域

本发明涉及电子领域，特别涉及一种电路主板的元器件辅助装置。

背景技术

电子主板上一般都会焊接一个以上的电子元件，电子元件通过引脚焊接在主板上的对应的焊盘上，电子元件焊接在主板上后容易因为焊锡掉落而出现电路损坏的情况，再者，凌乱分布的电子元件外形不美观，抗压能力较差，受压后引脚处容易破损，而且裸露的电子元件防水性能差，当有水进入时，会直接与引脚接触，会导致短路的情况。而且电子元件比较集中，热量比较中，气流流动性慢，散热性能差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种电路主板的元器件辅助装置，合理的隐藏各电子元件，起到防水、抗压以及合理布局的功能，增加主板的整体抗压能力，在保证防水性能的同时增加各电子元件的整体散热性能。

本发明是通过以下技术方案来实现的：一种电路主板的元器件辅助装置，包括一圆形的电路主板，电路主板上环绕电路主板上端一圈设置有一个以上的焊盘，各焊盘位于同一圆周上，电路主板的顶部放置一辅助装置，所述辅助装置包括一圆形的底盒以及一圆形的盖板，所述底盒的中间开设一个圆形槽，环绕圆形槽一圈设置有一块以上的隔板，隔板将圆形槽分割成一个以上的安装腔，安装腔内均开设有一个以上的引脚孔，安装腔正对着电路主板上端的焊盘设置，每个电子元件放入至对应的安装腔内，且电子元件的引脚穿过引脚孔并与电路主板上的对应的焊盘焊接，盖板密封在底盒的上端面，所述盖板底部设置有一个镂空的环形轨道槽，所述盖板内部设置有一颗以上的滚珠，滚珠滚动安装于环形轨道槽中。

作为优选的技术方案，所述盖板内部具有一个中空腔，中空腔的底部开设一个圆形腔，圆形腔内安装一圆盘，圆盘外径小于圆形腔的内径，圆盘外径与圆形腔形成环形轨道槽。

作为优选的技术方案，所述圆盘的外部设置两连接耳，连接耳的厚度小于圆盘的厚度，连接耳的另一端连接圆形腔内壁，连接耳设置于外侧端一面。

作为优选的技术方案，正对环形轨道槽的中空腔顶面设置有一圈滚珠限位槽，滚珠的顶部部分扣入于滚珠限位槽中。

作为优选的技术方案，所述底盒的顶部设置有一根以上凸起的定位柱，正对定位柱的盖板底部设置有对应的定位孔，定位柱插入于定位孔中。

作为优选的技术方案，所述底盒的底部设置一导热硅胶层，电子元件的引脚穿过引脚孔以及导热硅胶层。

作为优选的技术方案，所述环形轨道槽正对着底部的各个安装腔设置，所述盖板以及滚珠均采用金属材料制成，所述底盒采用一个塑料盒。

本发明的有益效果是：本发明主要用于辅助各电子元件在主板上的安装使用，更加合理的隐藏各电子元件，起到防水、抗压以及合理布局的功能，同时，增加主板的整体抗压能力，在保证防水性能的同时增加各电子元件的整体散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的底盒的俯视图；

图2是本发明的盖板的立体结构示意图；

图3是本发明的整体组装示意图。