[发明专利]一种芯片散热装置及投影设备

说明书

本发明提供一种芯片散热装置及投影设备，属于芯片散热技术领域。芯片散热装置包括导热组件、半导体制冷片和散热组件。导热组件包括第一导热板和第二导热板。第一导热板凹设有第一凹槽。第二导热板凹设有第二凹槽。第一凹槽和第二凹槽形成安装腔。半导体制冷片安装于安装腔内，半导体制冷片有冷表面和热表面。冷表面和热表面分别与第一凹槽的底面和第二凹槽的底面连接。第二导热板远离第一导热板的表面设置有芯片安装部。散热组件与第一导热板可导热地连接。投影设备包括上述芯片散热装置、壳体和芯片，芯片直接与芯片安装区域接触并连接。芯片和芯片散热装置均设置于壳体内。芯片散热装置的散热效果好。投影设备的芯片散热好。

技术领域

本发明涉及芯片散热技术领域，具体而言，涉及一种芯片散热装置及投影设备。

背景技术

现有DMD芯片在7000以上高流明激光投影设备中，散热方式普遍采用传统风冷或水排方式。在环境温度较高或较低的条件下，两种散热方式受到环境的影响较大。

现有技术的散热方式在环境较高的时候，导致DMD芯片的温度也随之升高，使其使用寿命大为降低。在环境温度较低的时候，散热装置冷凝段的液体分子活性大为降低甚至结晶，则失去了散热作用。现有技术所采用的风冷和水冷方式，要达到较好的散热效果，需要设置多个风扇或多条水冷回路，这样增大了投影设备的体积。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种芯片散热装置，以便于在一定程度上解决现有技术中散热效果受环境影响较大，散热系统体积较大的问题。本发明所提供的芯片散热装置受环境影响小，体积小。

本发明的另一目的在于提供一种投影设备，该投影设备的芯片散热好，散热系统的体积小。

本发明是采用以下技术方案实现的：

一种芯片散热装置，包括导热组件、半导体制冷片和散热组件，所述导热组件包括第一导热板和第二导热板；所述第一导热板的面向所述第二导热板的第一表面凹设有第一凹槽，所述第二导热板的面向所述第一导热板的第二表面凹设有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽位置相对并形成安装腔；所述半导体制冷片安装于所述安装腔内，所述半导体制冷片具有相对设置的冷表面和热表面，所述半导体制冷片的热表面与所述第一凹槽的底面可导热地连接，所述半导体制冷片的冷表面与所述第二凹槽的底面可导热地连接；所述第二导热板远离所述第一导热板的表面设置有芯片安装部，所述芯片安装部的位置与所述第二凹槽的位置相对应；所述散热组件与所述第一导热板可导热地连接。

进一步地，本发明较佳的实施例中，所述第一表面与所述第二表面之间留有间隙或者填充有隔热材料。

进一步地，本发明较佳的实施例中，所述第一凹槽的深度与所述第二凹槽的深度之和小于所述半导体制冷片的厚度。

进一步地，本发明较佳的实施例中，所述第一凹槽的底面与所述热表面直接接触或者在所述第一凹槽的底面与所述热表面之间填充导热膏，所述第二凹槽的底面与所述冷表面直接接触或者在第二凹槽的底面与所述冷表面之间填充导热膏。

进一步地，本发明较佳的实施例中，所述导热组件还包括第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器设置于所述第二导热板，所述第二温度传感器设置于所述第一导热板。

进一步地，本发明较佳的实施例中，所述第一温度传感器设置于所述第二表面，所述第二温度传感器设置于所述第一导热板的远离所述第二导热板的一侧。

进一步地，本发明较佳的实施例中，所述芯片散热装置还包括热管组件和散热片组件，所述第一导热板的远离所述第二导热板的一侧设置有多个第三凹槽，所述热管组件的一端设置于所述第三凹槽内，另一端连接所述散热片组件。

进一步地，本发明较佳的实施例中，所述散热组件为风冷组件，所述风冷组件包括散热片组件和热管组件，所述第一导热板的远离所述第二导热板的一侧连接所述热管组件，所述散热片组件设置于所述热管组件。