[发明专利]腔体滤波器装配工艺

说明书

本发明适用于腔体滤波器制作领域，提供了一种腔体滤波器装配工艺，用于装配腔体滤波器，包括：涂焊料步骤：在所述谐振杆的下端面涂覆具有热熔特性的杆端焊料，在所述盖板用于与所述腔体抵接的下表面涂覆具有热熔特性的板端焊料；预装配步骤：先将所述谐振杆装配到所述腔体以使所述谐振杆的下端面与所述容置槽的槽底抵接，再将所述盖板装配在所述腔体上以使所述盖板封闭所述容置槽的槽口；焊接步骤：一并加热所述杆端焊料和所述板端焊料，以一并熔融所述杆端焊料和所述板端焊料。本发明的谐振杆和盖板通过焊料焊接方式一次焊接到腔体上，减少工装夹具的数量，减少作业流程，极大提升作业效率。且提高连接的封闭性，避免信号泄露。

技术领域

本发明属于腔体滤波器制造领域，尤其涉及一种腔体滤波器装配工艺。

背景技术

腔体滤波器的加工过程中，现有技术采用盖板和腔体螺接的方式进行连接固定。在腔体上表面设置螺孔、在盖板上设置可以通过螺钉的通孔，螺钉穿过盖板的通孔与腔体上的螺孔配合连接，从而将盖板紧固在腔体上想成密闭的电磁屏蔽空间。由于腔体滤波器要密闭信号，所以需要设置的螺钉数量非常多，导致装配效率非常低，材料及人工成本高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种腔体滤波器装配工艺，其旨在解决装配效率差的问题。

本发明是这样实现的：

一种腔体滤波器装配工艺，用于装配腔体滤波器，其中，所述腔体滤波器包括腔体、谐振杆和盖板，所述腔体开设有容纳所述谐振杆置入且槽口朝上设置的容置槽，所述谐振杆的下端面抵接所述容置槽的槽底，所述盖板用于封闭所述容置槽的槽口，所述腔体滤波器装配工艺依次包括：

涂焊料步骤：在所述谐振杆的下端面涂覆具有热熔特性的杆端焊料，在所述盖板用于与所述腔体抵接的下表面涂覆具有热熔特性的板端焊料；

预装配步骤：先将所述谐振杆装配到所述腔体以使所述谐振杆的下端面与所述容置槽的槽底抵接，再将所述盖板装配在所述腔体上以使所述盖板封闭所述容置槽的槽口；

焊接步骤：一并加热所述杆端焊料和所述板端焊料，以一并熔融所述杆端焊料和所述板端焊料。

进一步的，在预装配步骤中，所述腔体和所述盖板由固定组件紧密压合在一起，所述固定组件包括底座、压板和紧固件，所述腔体放置在所述底座上，所述压板盖住所述盖板，所述紧固件将所述压板与所述底座可拆卸固定。

进一步的，在预装配步骤和焊接步骤之间，还包括配重步骤：将配重块压固在所述压板上。

进一步的，所述配重块包括重块主体和连接在所述重块主体下表面的圆柱，所述压板开设有供所述圆柱穿过的通孔；

在配重步骤中：将所述配重块的圆柱插入所述通孔。

进一步的，在预装配步骤中，先将所述腔体放置在所述底座上，再将所述谐振杆装配到所述腔体后，将所述盖板装配到所述腔体上，再加盖所述压板；或

先将所述谐振杆装配到所述腔体，再将所述腔体放置在所述底座后，将所述盖板装配到所述腔体上，再加盖所述压板；或

先将所述谐振杆装配到所述腔体，所述盖板装配到所述腔体，再将所述所述谐振杆、盖板和所述腔体整体放置在所述底座上，加盖所述压板。

进一步的，在预装配步骤中，所述谐振杆预装配到所述腔体后，将定位销插入所述腔体的定位孔上，而后将所述盖板的定位孔套入所述定位销，从而将所述盖板装配到所述腔体上。

进一步的，在涂焊料步骤中，所述板端焊料采用印刷的方法涂覆在所述盖板的下板面。

进一步的，所述板端焊料涂层厚度为0.2mm-0.3mm。

进一步的，所述杆端焊料和所述板端焊料均为SnBiAg中温锡膏。