[发明专利]基于流体喷射芯片的打印方法有效

专利信息
申请号: 201811267626.3 申请日: 2015-08-21
公开(公告)号: CN109624509B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: J·G·艾德伦;N·塞姆勒;M·马拉 申请(专利权)人: 船井电机株式会社
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 石海霞;金鹏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 基于 流体 喷射 芯片 打印 方法
【说明书】:

描述了一种基于流体喷射芯片的打印方法,其中所述流体喷射芯片包括:多个驱动元件组,形成在衬底上,每个组包括至少两个并联电耦接的驱动元件;以及多个流体喷射器件,布置在所述衬底上,所述多个流体喷射器件中的每个流体喷射器件与所述多个驱动元件组中的单个相应组电耦接;所述方法包括:通过所述多个驱动元件组将多个电输出选择性地提供给所述多个流体喷射器件,以根据图像数据使得流体排出。采用该方法,不需要针对不同分辨率打印头的定制FET。

本申请是中国申请号为201580046666.3(对应于PCT国际申请号PCT/JP2015/004216)、申请日为2015年8月21日、发明名称为“制造流体喷射芯片的方法、打印头、流体喷射芯片和喷墨式打印机”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明大致涉及热喷墨式打印机及其形成方法,尤其涉及不同分辨率的热喷墨式打印头及利用通用热喷射芯片设计形成不同分辨率的热喷墨式打印头的方法。

背景技术

喷墨式打印机从打印头向纸之类的记录媒介上喷射液体墨滴,该打印头相对于记录媒介移动(反之亦然)。打印头大致包括一个或多个热喷射芯片,每一个热喷射芯片都包括半导体衬底,所述半导体衬底上布置有一个或多个用于向液态墨中传递热能的加热元件(例如电阻器)。液态墨被加热,使得墨中出现由于液态向气态的转变所导致的迅速的体积变化,因而,墨成为墨滴从打印头中被强制喷射到记录媒介上。

在典型的喷射芯片设计中,首先需要固定下来的变量之一是墨滴布置的垂直分辨率,即从喷射芯片中喷射的墨滴之间的垂直间隔。根据该出发点,可以定义诸如加热器寻址矩阵、输入数据寄存器长度和芯片时钟速度之类的其它特性。利用该方法,具有相似特性(不包括垂直分辨率)的多个喷射芯片通常具有不同的电接口,其需要特定部件来操作,例如,针对每种设计的独特ASIC、驱动板卡和/或载板等。虽然这可以为特定设计提供划算的材料账单,但此类节约可能被增长的研发资源和投放市场的时间所抵消。因此,这种设计方法最适合具有长产品生命周期的高容量设计。

发明内容

技术问题

本发明的一个目的是提供一种改进的芯片架构,该芯片架构能够使得研发周期更短并实现适应个体用户需求的定制设计。

本发明的另一个目的是提供一种通用基础芯片,该基础芯片上可以实现多种热喷射芯片配置(结构)。

技术方案

根据示例性实施例,公开了一种制造流体喷射芯片的方法及所形成的流体喷射芯片。所述方法包括:(a)提供衬底;(b)在所述衬底上形成多个驱动元件;(c)形成多个驱动元件组,每个组包括所述多个驱动元件中的并联电耦接的至少两个驱动元件;(d)在所述衬底上形成多个流体喷射器件;以及(e)将所述多个流体喷射器件中的每个流体喷射器件与所述多个驱动元件组中的相应组电耦接,使得所述多个驱动元件根据图像数据选择性地激活所述多个流体喷射器件,以使流体从打印头中排出。

在示例性实施例中,所述方法包括在所述衬底上形成用于在所述流体喷射器件与流体源之间提供流体连通的通道的步骤。

在示例性实施例中,所述多个驱动元件包括多个晶体管。

在示例性实施例中,将每个流体喷射器件与驱动元件的相应组电耦接的步骤包括在所述衬底上沉积电互连部件。

在示例性实施例中,每个组包括四个驱动元件

根据示例性实施例,公开了一种流体喷射芯片,该流体喷射芯片包括:衬底;多个驱动元件组,形成在所述衬底上;以及多个流体喷射器件,布置在所述衬底上。每个驱动元件组包括至少两个并联电耦接的驱动元件。所述多个流体喷射器件中的每个流体喷射器件与所述多个驱动元件组中的相应组电耦接,使得所述多个驱动元件根据图像数据选择性地激活所述多个流体喷射器件,以使流体从打印头中排出。

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