[发明专利]一种适用于包装机窄封口的热封装置在审
申请号: | 201811268338.X | 申请日: | 2018-10-29 |
公开(公告)号: | CN109279105A | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 余芳利 | 申请(专利权)人: | 余芳利 |
主分类号: | B65B51/16 | 分类号: | B65B51/16 |
代理公司: | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人: | 刘坦 |
地址: | 330703 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阶梯轴 发热管 热封轮 封口 转动 热封装置 包装机 发热部 静止 生产制造成本 摩擦和磨损 维修工作量 并列布置 电器电路 辐射热量 热量辐射 周向转动 导电环 中空的 穿设 固套 同轴 外周 加热 磨损 发热 | ||
本发明公开了一种适用于包装机窄封口的热封装置:包括一对并列布置并可绕其轴线周向转动的、中空的阶梯轴,每一阶梯轴内均穿设有同轴的发热管,当阶梯轴转动时,发热管静止不动;在发热管的其中一端设有发热部,在阶梯轴端部对应发热部固套有热封轮,当发热管发热时可将热量辐射至阶梯轴外周的热封轮上。本发明在阶梯轴内穿设的发热管可在阶梯轴转动时向安装在阶梯轴上的热封轮辐射热量,当阶梯轴在转动时发热管即可保持静止,进而无需使用导电环等易磨损结构,减轻了各个部件之间相互摩擦和磨损的情况,不仅简化了加热部分电器电路结构,还极大的减少了生产制造成本和维修工作量。
技术领域
本发明涉及热封包装技术领域,具体涉及一种适用于包装机窄封口的热封装置。
背景技术
在包装技术领域中,热封技术是广泛使用的一种包装封口技术,普遍应用在日化产品包装、食品药品包装等领域。主要是采用加热封口处材料,使其达到粘流状态后加压使之粘封,一般用热压封口装置或热压封口机完成。
其中热封头是热压封合的执行机构,热压封合的热封头在热压过程中需要对热封头内的发热装置进行供电,由于发热装置随热封头共同转动,发热装置连接导电环以确保在转动过程中正常供电,导电环用在任何要求连续旋转的同时,又需要从固定位置到旋转位置传输电源和信号的机电系统中。导电环的材质要求机械强度大,并是电的良导体,还要具有耐腐蚀性,在与电刷滑动接触时,必须具备耐磨性和稳定的滑动接触特性,其制造成本较高,并且在长时间运行过程中由于高速转动会产生摩擦,导致零件磨损加快,此外,导电滑环电路还有一个很高的要求是绝缘性,绝缘问题而漏电导致的售后量比较大,极大的增加了运行和维护成本。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明的目的是提供一种适用于包装机窄封口的热封装置,简化了加热部分的电路,在热压过程中能够减少加热配件的磨损、达到降低生产制造和维护成本的目的。
本发明所采用的技术方案是:一种适用于包装机窄封口的热封装置,包括一对并列布置并可绕其轴线周向转动的、中空的阶梯轴,每一所述阶梯轴内均穿设有同轴的发热管,当阶梯轴转动时,所述发热管静止不动;在所述发热管的其中一端设有发热部,在所述阶梯轴端部对应发热部固套有热封轮,当所述发热管发热时可将热量辐射至阶梯轴外周的热封轮上。
本技术方案中,热封装置通过设置一对并列布置的阶梯轴相对转动实现对需要窄封口的包装袋进行热封,两阶梯轴可相对转动,在阶梯轴内穿设了发热管,阶梯轴能够绕发热管周向转动,该发热管的发热部在阶梯轴转动时可向安装在阶梯轴上的热封轮辐射热量,热封轮安装在阶梯轴对应发热部的外周上,使发热部可快速提高热封轮的温度,采用发热管加热热封轮的方式使发热管与热封轮能够相互分离,当阶梯轴在转动时发热管即可保持静止,进而无需使用导电环等易磨损结构,减小了各个部件之间相互摩擦和磨损的情况,降低生产制造和后期维护成本。
进一步,所述阶梯轴包括顺次台阶过渡的大直径段、中直径段和小直径段,所述热封轮固套在大直径段的端部。
进一步,在所述中直径段上固套有一对支撑阶梯轴的支撑轴承。
在对规格较小的包装袋等产品进行窄封口操作时,由于待热封的长度较小(热封长度范围为10mm-100mm以内),热封轮的长度相应较小,为节省热封装置的空间,热封轮需要采用竖向布置,由于热封轮长度小,在转动时,产生的振动幅度小,满足热封要求,热封轮竖向布置时,热封轮套设在阶梯轴的大直径段上,阶梯轴的中直径段上安装有支撑轴承,当阶梯轴转动时,不仅可对阶梯轴构成支撑,还可减少阶梯轴在转动时的摩擦力。
进一步,在所述小直径段上固套有传动齿轮,两个所述阶梯轴上的传动齿轮啮合。
在对包装袋进行热封时,两阶梯轴带动热封轮转动时需要相对转动,当两阶梯轴同向转动时,热封轮则无法对包装袋进行热封,两阶梯轴通过安装在小直径段上的并且相互啮合的传动齿轮即可实现相对转动,确保热封轮的热封效果。
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